第一句話就知道這文章有多爛了

一般這行的工程師很少會說自己是「電子工程師」，因為產業鏈太長了。晶元設計公司裡面一般自稱「數字工程師」或「模擬工程師」或「嵌入式開發工程師」；做 fab 的叫「製程工程師」；做封裝的叫「封裝工程師」，就跟汽車行業裡面出來的人你見過他自稱「汽車工程師」的么？這人多半道聽途說了一些有的沒的，就添油加醋地吹，反正貶低本國現在也算一種政治正確唄。

就說說硬傷吧

華潤幫別人低端晶元做代工？EXM，這個作者可知道華潤挖的台灣工程師是帶著 28nm 製程技術過來的？所謂低端的定義是什麼？物聯網晶元主流的 40nm 低功耗製程在 SMIC 和 華潤早就量產了，高通都在用的東西你說人家低端？你算什麼東西？另外，Fab 不就是做代工的嗎？黑也要按照基本法啊。看來作者連晶元產業模式都不懂，搞不清楚 design house，Fab，Assembly house，IDM 之間的關係。

另外，作者說來說去就說「核心晶圓」是別人的，國產的就做了個殼子而已。這再次顯示了作者的無知。做殼子就是封裝啊，市面上很少大牌子直接賣晶圓不賣封裝的了，圖啥呀，封裝又沒多大技術含量又遍地供應商，多賣點錢不好么。作者腦中的印象還是幾十年前 漢芯 那檔子事情。現在業界玩法是買 IP，買過來自己改一下下加點外設輕鬆愉悅啊，用得著吃相難看地直接買晶圓封么。你看看有頭有臉的長江存儲，人家就是買的美國的 3D NAND 的 IP，照樣為國爭光。作者還是 too simple，Naive

總之，這就是個為噴而噴的垃圾文章，國內晶元行業沒那麼爛。雖然開局啥也沒有，雖然關鍵的材料和設備方面進展不大，但現在至少設計公司已經在遍地冒頭了，Fab 也在大幹快上，還產生了拿錢買公司買 IP 的國家隊，這說明國家和業內人士還是在前進，不擇手段地前進的。這種噴子不過是蟲子，主不在乎。

畢業十年，畢業的時候上海房價3000，北京5000，說明這個文章差不多至少是七八年前的了。信息相當的過時。現在發這個文章出來，只能說這個公眾號太腦殘了。拋開時間節點，只談這個文章描述的具體內容和當時的實際情況，也只能說作者對行業的了解極其淺薄，硬傷一大堆，為了貶損找證據。
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