工商時報【文╱李淑慧】

尖端設備製造大廠-旭東機械，致力於創新技術，專業整合性解決方案，率先推出先進封裝製程整合方案，客製化整線自動傳輸生產或單機運作，提供半導體產業客戶製程設備國產自主化的創新選項，邁向智慧製造新紀元。

9月份，旭東將於2018 SEMICON展示「MEMS SENSOR PACKAGE SYSTEM」實體設備，其為三合一之MEMS IC自動封裝設備，集自動塗膠、光學檢測、上蓋封裝等3個製程動作於一身，可組合為整合設備，整線生產以避免製程中需人員操作而造成品質與產出的不穩定，達到產量最大化；亦可依客戶製程需求拆開為獨立的3個模組設備，配合客戶少量多樣產品切換產線，達到彈性運用。同時，多種模式的製程組合都可藉由彈性客製化的上料、下料自動化系統與客戶端產線快速並完善地整合。

營運上定位以設備國產自主化及發展多重核心技術為主研發策略，旭東歷經10餘年淬鍊，一步一腳印地藉由產、官、學、研合作平臺以及積極與國際級客戶策略合作，輔以持續建立多項關鍵技術，完成整廠整線開發，推升旭東成頂尖製程設備供應商，為各產業客戶量身規劃關鍵製程精密設備。

旭東機械董事長莊添財表示，新發表的多製程整合與智慧製造系統，再次展現旭東技術層次差異化，幫助產業創新更是旭東引以為傲的服務優勢。

董事長更強調，此次跨入半導體業推出的封裝製程整合方案，是旭東研發團隊整合微機電、3D感測應用，讓設備更具智慧化，亦即落實豐田式生產管理，「不做不良之產品」，於製程生產後，透過自動光學檢查確保品質及良率。

旭東機械研發團隊匯集光學、機構、電控及軟體整合能力之人才，奠基扎實工業基礎技術，蓄積全方位系統整合能量，下一階段正著手前端製程設備之研製，與客戶共同架構優勢競爭力。