簡述IC行業2018
半導體、集成電路是數字、模擬、信號產業的基礎。
ICT（IT+CT）是過去三十年大趨勢，ABC（AI+Big Data+Cloud computing）是未來三十年大趨勢，ABC+IC是一個相互影響、共同促進的大趨勢。
本文梳理了2018年主要的半導體、IC細分領域格局與主要企業動態。（一些數據比較舊，一些動態更新到2019.4。受限於知乎編輯，版面、圖片大小不協調，）
一、行業整體
1.全球
2.大陸
3.品類
4.銷售Top15
IC行業是技術、資本密集型，整體集中度很高。受益於內存晶元景氣，三星2017沖榜第一，因內存價格回調，Intel可能2019回歸第一。
5.資本支出和R&D費用
二、存儲晶元
存儲晶元在2016、2017年大出風頭，內存晶元不斷漲價，新技術、新工廠、大併購不斷。2018年內存價格開始回調，新入者、新產能不斷增加。未來幾年存儲晶元領域會變化不斷。
三、處理器晶元
1、 CPU、GPU、基帶、AP
通用晶元是晶元行業傳統高地，門檻均高。Intel、AMD在X86領域難以撼動；Nvdia、amd、Intel三家GPU高高在上；ARM體系在移動端紮營，各家又打磨自己GPU和基帶。各陣營之間互相試探。
ABC又帶來移動端、伺服器端、異構運算的新機會。計算機體系結構與組成不斷演化。
GPU情況
主戰場熱鬧非凡。
2、MCU
MCU行業這些企業我們放在模擬晶元領域介紹。
四、異構運算
1、DSP
TI份額過半。
這幾個DSP兄弟放到模擬晶元處介紹。
2、FPGA
FPGA晶元門檻高，只有美中在做，行業2強領先，瓦森納協議重點禁運。AI、HPC時代需求大增。
Intel怎麼佈局AI、HPC，應該學習一下。
3、 AI晶元
熱鬧非凡。還是要思考數學、演算法和體系結構本質。
五、模擬晶元
楊明輝電子的《大模擬行業深度》不錯，提煉出行業特點是：重經驗&較集中&弱週期；長研發&強銷售&多併購。摩爾精英對TI的深度分析也好。
模擬晶元行業這些大佬個個不好惹，併購活躍，同時把持MCU、功率半導體領域，TI、ADI還把持了DSP。在處理器那個焦點戰場之外，這裡有一批軍閥割據，大批歐洲半導體企業在這裡。
六、射頻晶元
射頻在5G、IoT時代大有作為。
Skyworks，Qorvo深耕功率半導體。博通在射頻、網路晶元兩邊份額都大，這兩年動作不少。
七、網路晶元
網路晶元在5G、IoT時代大有作為。
IoT怎樣發展，這些IC企業在一線探索。
八、圖像、CV晶元
智能手機、ICT、ABC使得機器和人進入CV時代。
看CV這些企業名字就感覺很高科技。
九、中品種晶元
一些品種不大的晶元，製程往往也不過分先進，往往採用八寸、六寸晶圓，反給中小晶元設計企業留下利基發展的空間。國內老一批的炬力、全志，新一批的匯頂科技是其中典型。也有一些小品種晶元，本文不展開。
1、機頂盒、語音晶元
2、生物識別
這些企業不過多介紹了，欣賞匯頂，不過指紋市場和IoT都是硬仗，祝福。
十、半導體
常用「半導體」來指代整個半導體+IC的大行業，本章這裡的「半導體」主要指IC以外，更偏重半導體材料的各類晶元和器件。除下述外，還有半導體分類器件、LED、半導體激光晶元等這裡暫不展開。
1、功率半導體
德企英飛凌在這個市場領先。Cree這兩年因SiC很紅。過去這幾年英飛凌和Cree眉來眼去。
2、半導體材料
砷化鎵因VCSEL和通訊收益；GaN、磷化銦等這些寬禁帶半導體的三五族兄弟，也因各自的特性開始冒頭。
3、 半導體激光晶元
VCSEL是半導體激光器行業的驚喜，手機的需求遠大於通信行業。科技創新纔是第一生產力。
高功率激光領域，2018年，國內長光華芯、瑞波光電子等企業完成較大體量融資，這些企業熬過初創，迎來風口，祝福。
4、半導體感測器
中國半導體資本這兩年海外併購動作不少。
5、MEMS
博世、ST、TI三人轉。
十一、晶元設計
EDA、IP
底蘊啊。
十二、半導體製造、封測、設備
１、晶圓代工
進入7nm製程後，競爭更加激烈。AMD的GF放棄7nm，欲哭無淚。
2.封測
3.設備
市場集中，前四大佔60%以上。
總結
IC廠商正在積極探索ABC、IoT的新趨勢，國外Amazon、Google等雲廠商也在持續投入IC。谷歌式大數據+Tensorflow+TPU+雲+Android的全棧式ABC+IC+IoT競爭戰略，正在體現高科技領域超一流組織的降維打擊。
國內華為幹出海思來，真是有格局，體系強。IC的商業模式完全不同，互聯網企業掙慣快錢，阿里從阿里雲業務磨出了耐性和經驗，終於進入了IC領域。
通過梳理ABC、IC、互聯網各個細分領域，可以看到21世紀商業、技術、組織的複雜性。如KK所寫，複雜、失控時代，科技想要什麼。
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