國產化晶元提速度，中芯國際28nm產品成功上量，與三星還有多大差距？

國產化晶元提速度，中芯國際28nm產品成功上量，與三星還有多大差距？雖然中芯國際28nm產品成功上量，而且14nm製程的良率已經達到了95%，離預定在2019年實現量產再邁進了一大步。不過即使是量產了28nm，和三星和臺積電的差距還是很大的。但終究來說，中芯國際還是值得期待能更進一步，雖談不上很快能追上三星和臺積電的步伐，但相比於自己的縱向比較來說步子也算邁得不小了。

中芯國際目前在製造晶元的設備、技術等上面與三星還有很大差距，應該說差不多在三個世代左右。2018年28nm進行量產，14nm才剛測試上線良率達到95%，預計2019年才開始量產。而三星已經在2018年進行7nm製程的量產，三星已經規劃5nm、4nm、3nm的日程。中芯國際的28nm製程的營收佔比很小，只有幾個百分點。

中芯畢竟也是後來者，不管是設備、製造技術及專利等都與三星、臺積電有很大的差距。在以前是很難購買到先進設備的，直到2019年中芯國際向ASML訂購的一臺可生產7nm晶元的EUV光刻機纔能夠交付。即使交付也並不是馬上就能量產7nm晶元，還有相當長時間的製造技術的攻克，良率的提升纔行。而真到那時三星又已經在5nm或4nm上可能前進了一大步。

不過不管怎麼樣，中芯國際在進步，不管別人進步多快，自己也在最大限度的進步就行。在全球十大晶圓代工企業中，市場份額佔據了94%，可見壟斷地位是如何的高，而其中臺積電佔據了絕大部分份額達到了55.9%。在晶元製造企業中三星也是一個巨頭，為眾多晶元設計商生產晶元。可喜的是，在晶圓代工企業中中芯國際還位列十大代工企業裏，雖說追上臺積電三星可能有些太遙遠，但自己的提升也會為自己帶來眾多的訂單的。

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三星的技術還不是最先進的，最先進的是英特爾。

所謂的28nm技術是臺積電弄出來的，因為按照慣例，新一代晶體管的製程是上一代晶體管的0.7倍左右，所以我們可以看到英特爾的製造工藝是65nm45nm32nm22nm14nm10nm這樣的，臺積電當年為了營銷目的，開發了原本適用於nand快閃記憶體的28nm製造工藝，實際上和英特爾的32nm是同一代產品。

32nm或者說28nm工藝，英特爾在2010年左右研發成功並實現大規模量產，而臺積電和三星則是在2011年實現了大規模量產。英特爾的22nm工藝在2011年底實現了量產。

從這裡看來，我們的差距很大。28nm距離目前三星的頂級工藝差了整整三代，這幾乎需要五年的時間去追趕。晶元製造工藝需要大量的資金，還需要技術的積累，顯然，我國並沒有這樣的技術積累。

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制約中芯的核心是EUV光刻機嗎？

當中芯28nm當時上量，被熱捧成趕英超臺！不久就能超越臺積電。但是，想法很美好，現實很殘酷。當然，目前中芯已經突破了14nm的桎楛，而且正在研發7nm和10nm工藝。

在晶元製程方面，我們習慣把晶元製程工藝的第一梯隊給了三星，臺積電以及AMD等。第二梯隊給了英特爾。而中芯能否達到第二梯隊，看似還有點困難。

所以，我們就在問到底什麼制約了中芯的晶元製程工藝呢？到底是不是光刻機？我們中國自己研發的光刻機，似乎還沒有大的突破，現在基本上是向國外購置，而且價格相當昂貴，基本上上億美金。

在光刻機核心技術被禁的時候，當時40nm就比臺積電落後了3年，而現在臺積電已經在3nm方面進行著手了。所以，這個差距還在擴大。

而我們比較三星和臺積電，明顯臺積電比三星更好點，但是三星在今年5月份，就公佈了將向5nm，4nm和3nm工藝邁進，在7nm工藝上，採用的EUV極紫外光刻技術，基本上將三星7nm可以了量產，可想而知，對於中芯來說，這種差距還是比較大的。

但是，我們也要看到中芯的成就，能夠做到14 nm良品率達到98%，也非常不容易。而且超越預期，我們也相信中芯必定能更上一層。

三星的技術還不是最先進的，最先進的是英特爾。

現在不用急了，7nm，啥的還能玩幾年，而且大部分晶元用不到這個規格，包括pc，CPU還有日子才能上來。現在可以慢慢打磨基礎紮實點，把14nm和10nm早點拿下，多搞幾個光刻機，28nm足夠大部分應用，例如內存，存儲晶元，各種輔助晶元等等。都不要太高的水平，這些量海了去了。足夠中芯國際活的滋潤了。14和10nm再拿下就穩了，7nm，5nm上量之前把14以下的市場佔有率提升，讓臺積電他們玩高端吧，中低端佔完了，他們也扛不住，上升難度大了，利潤不大。發展會慢很多。所以說起製程精度別急著追，把能做的，做紮實，把自己可以搞的精度之下的所有市場喫掉，別人跑的也會慢起來，你纔有機會。一味追求精度，忽視市場佔有率，忽視利潤，想發展起來不容易。

首先我們看到中芯國際在8日發布新一輪財報，其中有一條顯示公司表示已成功上量28納米技術產品組合，在2017年四季度收入佔比貢獻達到11.3%，較三季度的8.8%顯著提升。這也意味著國產化晶元迎來新的發展機遇。

那麼28nm產品成功上量意味著什麼？與此前的40nm工藝相比，以28nm工藝製造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗將降低30%至50%。而這意味著實現了中國內地製造核心晶元取得突破，開創了28納米先進位程手機晶元落地中國生產的新紀元。

再看看中國晶元具體發展狀況，這方面在臺灣或者韓國技術都比較先進，比如聯發科和臺積電，前者降低了安卓手機的價格門檻，而後者則是iPhone產業鏈上最重要的成員之一，而他們最重要的生存手段就是半導體晶元設計製造能力，而這或許也是臺灣科技最後的自尊。但是中國晶元業就寒磣多了，中國本土晶元行業的供給率尚不足10%，在一些高價值的晶元領域幾乎全部依賴進口。

那麼隨著中芯國際28nm產品成功上量，我們和諸如三星、聯發科、臺積電還有多大差距呢？其實臺積電、三星等將都開始研發或已經量產7nm工藝製程，尤其是在2017年開始，臺積電就進行7nm晶元的風險試產，2018年將正式量產。而三星也一樣，三星方面表示，有望在今年開始測試7納米FinFET工藝製程，目標是實現2018年年初能夠量產7納米工藝。

這說明中芯國際與當前最先進的晶元製造工藝還有一段不小的差距。但是不得不說過呃逆半導體行業也在摸索中前進，比如突破3D NAND快閃記憶體，這方面主要是長江存儲科技在做，而在晶元製造工藝方面，國內比Intel、三星、TSMC落後的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。中芯國際據說在2018-2020年左右開始投產14nm工藝，那意味著7nm工藝至少也得在2020年之後了。

晶圓製造是目前晶元設計環節的中上游重要組成部分，因其所需的技術含量高，目前市場一直被臺積電、三星、Intel等國際巨頭壟斷。日前，中芯國際傳來了中國晶圓好消息——28nm晶元成功量產。

早在17年中芯國際聯席CEO梁孟松就公開表示：中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，並藉此進入AI晶元領域。當時有不少人在網上嘲諷，好在中芯國際突破難關，不負眾望！

那麼隨著中芯國際28nm產品成功上量，我們和諸如三星、聯發科、臺積電還有多大差距呢？早在17年，聯發科、臺積電和三星都開始研發7nm工藝製程了。尤其是臺積電，最早開始了7nm晶元的風險試產。目前已經應用到麒麟980以及蘋果A12晶元上。但到目前為止，三星

的7nm晶元還沒有發布。

但是由於精度越高，技術要求也大幅度增加。這就意味著精度的升級速度越來越大，升級速度也會越來越慢。所以從表面上來看，28nm和7nm相差不大，但這中間至少相差幾年甚至幾十年的過程。這說明中芯國際與當前最先進的晶元製造工藝還有一段不小的差距。

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首先肯定一個觀點，差距有，並且在五年左右的差距，目前手機旗艦機型的cpu已經達到7納米工藝，這個盡人皆知。

但是這是和三星有差距嗎？錯了！這是和整個西方發達國家的聯合體有差距！

就拿三星7納米工藝的cpu舉例子，cpu的架構源自原英國arm公司，目前屬於日本軟銀，製造晶元的光刻機採購於荷蘭AMSL公司，而荷蘭的這家公司是由三星，臺積電和inter公司三家聯合投資，光刻機的核心部件鏡頭採購於德國蔡司，連日本都生產不了如此精密的鏡片。咱們數一數，韓國，英國或日本，美國，臺灣，荷蘭和德國。一個小小，指甲蓋大小的晶元，居然需要六七個這個地球上科技，製造業最發達的國家及地區聯合投資，共享技術才能製造完成。並且上述這些還是最早發明晶元技術和參與研發的國家。

中國，一個發展中國家，七十年前擁有80%以上文盲，人均GDP排名聯合國倒數第二，總GDP落後於印度這麼個國家，在70年後，和整個西方發達國家合力完成的晶元帝國差距僅僅5年，可以了，知足吧！畢竟科研人員還在努力追趕，國家還在大力扶持！

28nm和最先進的7nm看起來差3到4代，其實對追趕者來說，就是差一兩代而已，但這中間的鴻溝是巨大的。

28nm除了發熱量巨大的CPU、GPU外，其他的晶元已經夠用了。

人家有了7nm即便你有10nm，也沒啥意義，人家需要低功耗的還是要用7nm的。

中芯28nm 成功了，下一步應該直接10或者7了。

5nm難度加大了，研發速度會慢下來的。

再往下就逐漸接近極限了，研發速度會更慢的。

可以說10年後中芯最多落後一代。不過利潤就差的多了。

20年後達到極限，沒有代差了，晶元加工業白菜價，中國一統江湖。

一個28nm，一個都已經進入了8nm，你說有多大差距？