高通發佈驍龍665、驍龍730

　　在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發佈了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。

　　驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，採用三星11nm LPP工藝製造。CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53)，頻率分別爲2.0GHz、1.8GHz，很奇怪前者還降低了200MHz。GPU圖形核心從Adreno 512升級爲Adreno 610，支持Vulkan 1.1，可節省20％的功耗。

　　另外還有升級的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，後者支持最高4800萬像素單攝，並支持三攝。同時，高通宣稱其AI性能快了兩倍。

　　其他部分不變，包括2×16-bit LPDDR4-1866內存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

　　驍龍730當然是準旗艦平臺驍龍710的升級版，採用三星8nm LPP工藝製造。CPU部分採用雙核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升級爲雙核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55)，頻率提高到2.2GHz、1.8GHz，號稱性能提升35％。

　　GPU部分小幅升級到Adreno 618，不過還有個雞血版驍龍730G，GPU頻率更高，號稱在部分驍龍優化遊戲中性能可提升最多25％。

　　最重大的變化是AI方面，集成最新Hexagon 688 DSP，包括高通的張量加速器，可用於機器學習推理，搭配高通第四代AI引擎，AI處理性能提升2倍。

　　圖像方面集成Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，這也是來自驍龍800系列的高級功能。

　　其他同驍龍710，包括2×16-bit LPDDR4X-1866內存、1MB系統緩存、驍龍X15 LTE基帶(Cat.15/13下載800Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼、10-bit HDR。

　　高通表示，驍龍665、驍龍730(730G)設備將在今年年中面世。

　　工信部：中國半導體設計水平已達7nm

　　日前在2019年全國電子資訊行業工作座談會上，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了國內半導體行業的進展，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，2012年到2018年的複合增長率20.3%。

　　在半導體設計、製造及封測三個產業鏈中，封測相對來說比較低端，產值也是最低的，設計、製造更重要，封測佔比高說明在半導體產業結構上比較低端，目前美國半導體的封測工作幾乎都是轉移到了海外工廠，牢牢掌握設計及製造兩個關鍵環節。

　　雖然中國集成電路的產值及發展速度都很不錯，不過任愛光也提到了在設計、製造及封測三個領域中我國集成電路依然需要進一步加強。任愛光指出國內半導體設計產業不斷壯大，先進設計水平已達7nm級別，但仍以中低端爲主。

　　在集成電路製造環節，存儲器芯片工藝即將取得突破，14nm邏輯工藝也即將量產，但與國外依然有兩代差距。

　　集成電路封測行業中，國內水平與國外差距是最小的，其中高端封測業務佔比也達到了30%，但產業集中度仍需進一步提高。

　　聯想官微發佈Z6 Pro聯動預告圖

　　4月10日，聯想手機負責人常程宣佈了聯想Z6 Pro將於4月23日在北京正式與大家見面！同時，聯想手機官微也發佈了一張新機預告圖，並透露了關於新機的更多信息。

　　預告圖中的手機屏幕上顯示了聯想遊戲本品牌拯救者的Logo，並且聯想手機官微特地@聯想拯救者 表示：“嘿，4月23日一起搞事情。”換言之，聯想Z6 Pro可能會與聯想拯救者聯動，推出相應的功能或賣點。

　　儘管預告圖除了手機輪廓外基本沒有泄露任何信息，但有網友在調亮度大法的幫助下，還是發現了新機的更多信息。

　　可以從調整過亮度的預告圖中看出，該手機採用了無孔無劉海全面屏設計，底部邊框也非常窄，而電源鍵則在機身右側居中的位置，聽筒位於頂部邊框，整體來看屏佔比非常高。

　　目前從已經發布的消息來看，聯想Z6 Pro將搭載驍龍855處理器，主打HYPER VIDEO。

　　戴爾新旗艦工作站：雙路至強+三路顯卡

　　日前，Intel發佈了第二代可擴展至強處理器，各大廠商也同步宣佈了新的服務器、工作站系統，戴爾就帶來了全新的Precision 7820/7920工作站。

　　Precision 7820/7920工作站分別支持一顆、兩顆至強處理器，最多可提供56個物理核心，看來不能選56核心的鉑金9200系列，而只有普通的鉑金8200系列。

　　顯卡方面，Precision 7920特別支持最多三塊NVIDIA Quadro RTX專業顯卡，圖靈家族，支持光線追蹤，而且可能還可以選擇Tesla GV100計算卡。

　　它最多支持3TB DDR4內存、最多16TB PCIe/NVMe固態硬盤，並有多達十個3.5寸硬盤位。

　　五月發佈上市，價格暫未公佈。

　　榮耀20系列旗艦保護殼曝光

　　榮耀已經宣佈將於4月17日發佈榮耀20i，該機是榮耀20系列首款新品，它前置3200萬像素攝像頭，號稱“自拍神器”。今天，GSMArena稱他們獲得了獨家消息，得到了榮耀20系列旗艦的部分信息。

　　GSMArena放出了榮耀20系列旗艦的保護殼。如圖所示，該機後置三攝呈縱向排布，攝像頭右側開孔應該是閃光燈，猜測可能還有一枚TOF鏡頭。單從攝像頭數量來看，該機可能是榮耀20 Pro。

　　報道稱榮耀20 Pro可能會搭載4800萬超清相機，支持屏幕指紋識別，它有望成爲榮耀旗下第二款支持屏幕指紋識別的智能手機。

　　核心配置上，榮耀20 Pro可能會採用6.1英寸OLED顯示屏，搭載麒麟980處理器，最高配備8GB內存+256GB存儲（另有6GB+128GB和8GB+128GB版本可選）。

　　索尼展示最新一代16K顯示屏

　　在日前於拉斯維加斯舉辦的NAB 2019展會上，索尼秀出了旗下的16K顯示設備。這臺顯示設備高17英尺（5.18米）、寬63英尺（19.2米），對角線約780英寸，最大亮度1000尼特，刷新率120FPS。

　　據索尼介紹，顯示屏基於Crystal LED技術（即索尼Micro LED的商用名），實質上是無縫拼接而來，並非是完整切割下的一塊龐大面板。

　　按照像素數量，16K是4K的16倍、是1080P的64倍，爲了填滿，索尼還爲資生堂特製了用於播放的相關影片。

　　資料顯示，2014年的時候，索尼爲東京羽田機場也交付了一塊16K顯示屏，但當時由於不是Crystal LED技術，索尼拼接縫隙特別明顯。