因為熱愛，所以追求。MEIZU剛發布的魅族16s就是規規矩矩的真旗艦，不需要噱頭，只追求體驗。配置上走行業最高規格，驍龍855、4800像素鏡頭、橫向線性馬達、DC調光AMOLED屏、全功能NFC等….當然，在外觀上確實是經典的Meizu Design，那麼內在用料又如何呢？下面就來一個拆解滿足下大家好奇心。

按常理拆解的第一步當然是取出SIM卡槽呢，其實魅族 16s機身並非過去的螺絲框架鎖定，整機外觀並無任何螺絲，不取出SIM卡槽同樣能順利拆解的，不信大家可以看後文的展示圖。

準備好風槍持續熱吹後蓋四周，隨後直接用吸盤分離後蓋，筆者建議不要過於粗暴。膽大心細，藉助薄片可以更順利開蓋。

魅族 16s持續採用三段式（主板+電池+尾板）分佈，從主板倉上可以明顯看到全功能NFC線圈觸發，並且延伸出一大塊石墨片，相信是為了更好的傳熱，同時整個後蓋背面都塗上石墨圖層來配合散熱。

為了鞏固後蓋與整機貼合，在側鍵位置有幾個卡扣用來鎖定。

魅族 16s主板倉上並無隱藏螺絲，能看到的直接卸下即可。為了我們偉大的事業，水標、保修標就直接放棄了。

既是NFC和線圈，又是主板保護蓋，還是傳熱層，一箭三雕。雖然NFC功能手機這並不是魅族第一款，但筆者相信這是用得最舒適的一款。註：國內手機品牌目前就HUAWEI、xiaomi、MEIZU在銀聯公開備檔可以手機閃付的。

拆除主板要先確保手機已關機，建議先斷開電源排線，再斷開其他介面。同時我們也能看到魅族 16s還是採用2條射頻連接線從主板繞路連接到尾板的左右兩側，確保了兩個 2.4G和5G網路穩定。

所有排線斷開，螺絲移除後就可以取出主板。這次魅族 16s給大號攝像頭讓路，主板PCB雙面設計的同時，原件集成度跟高。而金屬屏蔽罩上貼了導熱更為理想的銅片，要想繼續深挖就得削除銅片。

魅族 16s前攝尺寸確實精小，堪稱定製的全球最小前攝，然而這麼小的攝像頭是擁有2000萬像素。而後置鏡頭最大號那個就是索尼 IMX586 CMOS，擁有1/2英寸感光元件（原生4800萬像素）。尤其在暗光環境下可以將 4 個同色像素相鄰排布實現輸出 1200 萬像素畫面即1.6μm單位面積像素，讓畫面更加銳利。

主板上承載著一顆至關重要的Soc，就是三星k3uh7h7快閃記憶體和曉龍855，而且最近似乎有一些網友在談論魅族16s AP封膠事情，其實筆者覺得沒什麼好糾結的，MEIZU從做手機開始包括M8在內，就已經用主板封膠技術，並沿用至今，難道魅族以往的入門機不用這個技術？還是說要在16s上省個成本？上圖已經可以很明顯的看到魅族 16s SoC 的封膠（白色亮邊），據悉，魅族採用的膠水流動特性、滲透性更好，對封膠工藝的把控非常嚴格，因此膠水溢邊量非常少，當然要想更進一步就需要藉助專業工具吹出Soc才能看清楚。

在其餘金屬屏蔽罩上能看到幾個電源管理元件Qualcomm PM8150。

機身只有7.6mm，在優化內部架構提升元件集成度後，不增加厚度情況下魅族 16s擁有3600mah電池已經相當不錯。

魅族 16s的尾板似乎非常簡單，橫向線性馬達和大號揚聲器都是用觸點式裝在保護蓋內。而雙面設計SIM卡槽裝在尾板方案似乎只出現在高端機型上，就是給主板上大號攝像頭預留更多位置。

總結：

魅族 16s從參數配置到內在用量都是良心之作，在超薄機器內塞滿了各樣旗艦具備的要素，並不浪費每一個空檔。至於綜合拆機難度並不算高＜3顆星，值得注意是魅族 16s有觸點激活機制，必須要裝好後蓋才能通電開機，否則無法點亮的。


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