對於厚度2.5～15mm的鈦及其合金用小孔型等離子弧焊接可以一次焊透，並可防止產生氣孔。而熔透型等離子弧焊接方法適用於厚板，但一次焊透的厚度較小，3mm以上一般須開坡口。對於厚度超過15mm的鈦及其合金焊接時，通常開6～8mm鈍邊的V形或U形坡口，用小孔型等離子弧焊接底層，用熔透型等離子弧焊接坡口。用等離子封底焊可以減少焊道層數，進而減小了焊接變形和焊絲填充量，同時比鎢極氬弧焊容易保證焊接質量，提高了生產效率。因此在航天領域得到廣泛的應用。

由於鈦的彈性模量僅為鐵的1/2，因此在應力水平相同的條件下，鈦及其合金焊接接頭將發生比較顯著的變形。等離子能量密度介於鎢極氬弧和電子束之間，用等離子弧焊接鈦及其合金時，熱影響區較窄，焊接變形也較容易控制。目前微束等離子弧焊已成功應用於薄板的焊接，採用3～10A的焊接電流可以焊接厚度0.08～0.6mm的板材。

由於液態鈦的密度小，表面張力較大，利用小孔型等離子弧焊可以單道焊接厚度較大，約15mm，保證不發生熔池坍塌及滲鎢現象，焊縫成形良好。隨著板厚的增加和焊速的提高，拖罩必需加長，處於350℃以上的金屬得到良好的保護。背面墊板上的溝槽尺寸一般寬度和深度為2～3mm，同時背面保護氣的流量也要適當增加。

鈦板等離子弧焊接的工藝參數見圖1。

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