手機芯片是集成電路（IC）中的一個分類，是通過在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。手機芯片是電子芯片的一個重要分支，是手機的核心部件。手機上所有應用功能的調配都是依靠手機芯片完成的，具有監測手機動態數據、負責控制運算，提高系統處理能力、決定手機系統穩定性強弱及功耗等功能，對整個手機執行性能效率和速度起到決定性的作用。

全球高新技術浪潮湧起，中國手機芯片市場迅速發展

由於芯片的生產製造鏈條對研發技術、製造和資金投入都有極高的要求，且高通等外國企業在芯片設計製造方面積累了長期的經驗和技術基礎。從手機芯片研發設計的角度統計，2017年，中國手機芯片設計製造企業在應用處理器芯片AP的市場份額約佔全球的15.0%，即約30.0億美元。全球份額前三爲高通、蘋果、聯發科，共佔據了78.0%的市場份額，華爲海思、展訊緊跟其後。

中國芯片製造企業抓住發展趨勢，不斷研發和完善產品性能，提升自己的市場競爭力。由華爲海思、小米松果、紫光展銳爲代表的企業逐步開啓了自主研發手機芯片的道路。例如2012年，華爲發佈了業界體積最小的四核K3V2處理器，該款芯片成功應用在華爲手機Mate 1和P6上。2018年8月底華爲海思推出AI手機芯片麒麟980，爲中國手機芯片產業的騰飛奠定了基礎。

此外，國外相關手機芯片製造廠商紛紛在中國佈局工廠、進行戰略投資或併購，填補了中國手機芯片領域技術，進一步推動了中國手機芯片產業的配套升級。如2014年，紫光收購展訊，展訊與RDA整合，成立紫光展銳，併購後獲得了國家300億的資金支持；②2015年，聯芯收購Marvell，獲得其技術積累；③2015年，瑞芯微與英特爾進行合作，正式進入AP芯片市場。④2017年，大唐電信與高通合作，進入手機芯片行業。這些企業通過收購、投資、合作等方式強強合作，依託海外第一梯隊多年累積的芯片的研發優勢，提高自身的競爭力，給中國手機芯片設計製造行業注入了強勁的增長動力，中國智能手機芯片行業正處於快速發展期。

5G行業來臨，智能手機產量空間巨大，手機芯片市場迎來新的增長點

隨着5G、AI技術的發展、消費升級等因素的影響，未來中國手機產量增長空間巨大。主要促進因素如下：①5G技術的普及，5G將帶來比4G更加高速的網絡速率以及低延時低費用的高性價比特性，對智能手機行業帶來新一輪的刺激。目前中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商已獲得了5G試驗品率使用許可批覆，三家運營商5G試點開始在5家城市展開，中國聯通已將試點規模擴大到16座城市。中國5G試商用將在2019年開啓，到2020年正式商用，5G時代將全面來臨，刺激中國智能手機行業發力增長；②計算機視覺對於拍照和攝像功能的大幅提升以及安全性極高的3D超聲波指紋方案的出爐等技術上的進步，可在實際使用場景中爲用戶帶來明顯可感知的實際提升，給未來智能手機的出貨量帶來新的增長動力；③隨着中國人均消費支出水平逐年提高，購買能力升級，消費升級正在發生從數量消費到質量消費的轉變，激發手機生產廠商緊跟市場的節奏，抓住核心用戶，不斷研發新產品，推動行業發展。在5G、AI、消費升級的大背景下，中國智能手機產量將持續增長，沙利文預計，中國智能手機產量將於2022年達到5.1億部，2018至2022年複合增長率爲4.7%，中國智能手機產量的增長給中國手機芯片設計製造行業帶來了增長動力。

手機芯片研發投入不足，自主創新能力低下是阻礙行業發展的短板

中國的芯片產業起步較晚，技術劣勢較爲明顯，芯片生產涉及晶體管、電阻、電容、二極管等多個精密器件的生產、製造和組裝，少有中國芯片企業可以自主完成大量高技術要求精密元件的設計及製造，且中國芯片企業對生產的芯片品質和性能難以保證，致使整個行業發展緩慢。

同時，中國手機芯片行業難以聚集高層次的研發人才，芯片生產的自主創新能力低下，也是中國芯片企業面臨的難題。中國芯片產業實現跨越式發展的關鍵在於加大研發投入，一方面實現自主創新，力爭擁有完全的自主知識產權，另一方面用於吸引高層次的人才。目前，中國手機芯片企業缺少自主IP核心技術，由於自主創新能力不足，標準、專利和IP都受國外廠商制約。要實現自主創新，核心突破點在於企業可自主設計開發芯片，並不斷掌握產品核心技術，擁有自主知識產權。中國芯片自主研發能力的低下，使得企業在國際市場競爭力弱，具體表現在從生產芯片的關鍵器件，到生產芯片所用的設備都長期被國外發達國家所把持，這一現象致使中國芯片製造行業發展舉步維艱。

核心集成電路國產芯片佔有率

來源：沙利文研究院繪製

國產手機市場持續增長，驅動手機芯片國產化提升

在中國移送設備手持機產量的不斷攀升下，加之中國相關政策的支持，中國的手機芯片產業持續保持高速增長。手機芯片設計作爲半導體行業重要的一環，研發成本與技術壁壘相對較低，手機芯片製造的技術創新能力不斷提高，產業發展支撐能力顯著提升。中國國產手機芯片廠商的發展一定程度反映了手機芯片國產化的水平。

中國主要國產芯片廠家

來源：沙利文研究院繪製

目前在中國手機芯片行業中，僅有極少公司在部分領域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、匯頂的指紋識別芯片等，多數公司仍舊處在中低端產品市場，整體上與世界先進水平有差距。隨着技術的進步，中國芯片製造行業核心原材料逐步實現自主量產。例如中國首座12吋硅晶圓廠新勝半導體即將實現量產，12吋硅晶圓99.0%依賴進口的格局即將改變。技術的進步與中國國產手機芯片廠商的發展將進一步推進中國手機芯片生產國產化進程。

沙利文全球合夥人、全球市場戰略規劃副總裁兼中華區總裁王昕博士指出，在政策支持、手機產量增加及5G、AI、集成電路等技術發展的推動下，越來越多的海外優秀人才迴流，部分先進技術被陸續引進到中國，對中國手機芯片設計製造行業帶來了巨大的促進作用。中國手機芯片設計製造行業不僅在企業數量上得到了大幅增長，其市場化程度亦得到了顯著的提高。未來，隨着智能手機市場規模的不斷擴大，手機廠商將積極佈局智能手機芯片市場，中國手機芯片行業將朝着智能化、通用化、標準化等方向發展。