在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發佈了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。

  驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,採用三星11nm LPP工藝製造。

  CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53),頻率分別爲2.0GHz、1.8GHz,很奇怪前者還降低了200MHz。

  GPU圖形核心從Adreno 512升級爲Adreno 610,顯然變化非常大,尤其是支持Vulkan 1.1,可節省20%的功耗。

  另外還有升級的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,後者支持最高4800萬像素單攝,並支持三攝。

  同時,高通宣稱其AI性能快了兩倍,但未做具體解釋。

  其他部分不變,包括2×16-bit LPDDR4-1866內存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

  驍龍730當然是準旗艦平臺驍龍710的升級版,採用三星8nm LPP工藝製造,這還是高通的第一次。

  CPU部分變化非常大,雙核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升級爲雙核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55),頻率也分別提高到2.2GHz、1.8GHz,號稱性能提升35%,這也終於解決了驍龍710 CPU還不如驍龍675的尷尬。

  GPU部分小幅升級到Adreno 618,不過還有個雞血版驍龍730G,GPU頻率更高,號稱在部分驍龍優化遊戲中性能可提升最多25%。

  最重大的變化是AI方面,集成最新Hexagon 688 DSP,包括高通的張量加速器,可用於機器學習推理,搭配高通第四代AI引擎,AI處理性能提升2倍。

  圖像方面集成Spectra 350 ISP,支持CV計算視覺加速,這也是來自驍龍800系列的高級功能。

  CV-ISP、張量加速器、True HDR……這些對於驍龍700系列來說都是第一次,也再次凸顯了驍龍700系列的定位,即以更低的成本提供更多頂級特性。

  其他同驍龍710,包括2×16-bit LPDDR4X-1866內存、1MB系統緩存、驍龍X15 LTE基帶(Cat.15/13下載800Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼、10-bit HDR。

  高通表示,驍龍665、驍龍730(730G)設備將在今年年中面世。

  參考設計

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