在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發佈了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。

　　驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，採用三星11nm LPP工藝製造。

　　CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53)，頻率分別爲2.0GHz、1.8GHz，很奇怪前者還降低了200MHz。

　　GPU圖形核心從Adreno 512升級爲Adreno 610，顯然變化非常大，尤其是支持Vulkan 1.1，可節省20％的功耗。

　　另外還有升級的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，後者支持最高4800萬像素單攝，並支持三攝。

　　同時，高通宣稱其AI性能快了兩倍，但未做具體解釋。

　　其他部分不變，包括2×16-bit LPDDR4-1866內存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

　　驍龍730當然是準旗艦平臺驍龍710的升級版，採用三星8nm LPP工藝製造，這還是高通的第一次。

　　CPU部分變化非常大，雙核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升級爲雙核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55)，頻率也分別提高到2.2GHz、1.8GHz，號稱性能提升35％，這也終於解決了驍龍710 CPU還不如驍龍675的尷尬。

　　GPU部分小幅升級到Adreno 618，不過還有個雞血版驍龍730G，GPU頻率更高，號稱在部分驍龍優化遊戲中性能可提升最多25％。

　　最重大的變化是AI方面，集成最新Hexagon 688 DSP，包括高通的張量加速器，可用於機器學習推理，搭配高通第四代AI引擎，AI處理性能提升2倍。

　　圖像方面集成Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，這也是來自驍龍800系列的高級功能。

　　CV-ISP、張量加速器、True HDR……這些對於驍龍700系列來說都是第一次，也再次凸顯了驍龍700系列的定位，即以更低的成本提供更多頂級特性。

　　其他同驍龍710，包括2×16-bit LPDDR4X-1866內存、1MB系統緩存、驍龍X15 LTE基帶(Cat.15/13下載800Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼、10-bit HDR。

　　高通表示，驍龍665、驍龍730(730G)設備將在今年年中面世。

　　參考設計