中國積極挖角半導體人才，主要鎖定臺灣與韓國，領域涵蓋記憶體和封裝測試等，項目包括高階技術管理和業務人才等。留住臺灣半導體人才，強化三大誘因是關鍵。

中國工信部日前公佈的「中國積體電路產業人才白皮書」指出，到了二○二○年，半導體人才缺口將高達三十二萬人。加上美中貿易戰延燒以及之前中興通訊事件，中國政府積極強化半導體產業自主，對半導體人才挖角勢必有增無減。

觀察中國挖角方式，不具名半導體高階主管指出，中國起碼用高於薪資卅％以上的幅度挖角一般工程師，高階技術人才甚至用多出一倍兩倍的薪資積極挖角。

臺灣半導體廠商在中國子公司的主管幹部人才流失也時有所聞。中國挖角除了高薪誘因外，還包括認股權利與員工分紅。

另一名不願具名的產業專家表示，中國不僅積極挖角臺灣半導體人才，也鎖定韓國。例如中國主要扶持的記憶體廠商長江存儲在NAND型快閃記憶體（NAND Flash）的關鍵技術人員，不是臺灣人、就是韓國人。

若以半導體封裝測試產業為例，中國對臺灣鎖定挖角的對象，涵蓋高階技術管理人才，高階技術管理人才包括覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP）以及扇出型（Fan-out）封裝、二‧五DIC等專業人員，相關領域也是中國在半導體封測積極迎頭趕上的項目。

對於中國積極挖角，半導體高階主管指出，到中國工作，名利之外更有其他考慮，福利、公司文化與願景、以及工作地點，是臺灣人才面對中國挖角三大考量因素，臺灣政府應該提高這三大誘因。

他建議臺灣政府可強化激勵措施留住半導體本土人才，例如透過稅制改革留住高階人才、或是讓員工認股分紅、提升員工對公司願景的認同度、或是補助育嬰與子女教育費用等。