iPhone/iPad/iPod 維修與培訓咨詢 (Line):cartinghao

 

各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天介紹的是一台能點亮的 iPhone 7Plus 依客戶說法是充電造成發燙,最後停止運做停在回復模式中

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外觀看起來很可以,只是因為我的手機不可以,所以拍出來的畫面不怎麼樣

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因為停在回復模式,所以先用 iTunes 刷機,但只跑摘錄軟體就當掉,反覆測了幾次還是依舊,只好使用第三方愛思助手刷一次,刷到 16% 系統就會自己重開,也沒報錯或者出現異常畫面

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拆機部份直接省略,這台 iPhone 7Plus 為 256G 曾經就有維修記錄,看了看主機板,算是大修過,三大件全部動過,充電、背光、保護電路、功放等等,全都修過

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主機板有腐蝕,也有飛線,在顯示的部份能短接的,一顆都沒有少

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嗯!這個板子真的是大修過,估計曾經不是嚴重泡海水就是車輾的

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我首先考量到的有 AP TO NAND PCI-E 或 USB IC 這兩個方向,因為大件都做過,所以沒膠,但取焊的時候,還是得特別留意,不要造成主機板正面元件虛掉

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硬碟取下後,發現其中一個 PCI-E 掉點了,也將其掉點飛了出來,並且使用絕緣固定住

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翻新的 NAND FLASH 重新植錫

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先上編程器測試一下是否異常,並且將底層文件備份出來

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確認 NAND FLASH 沒有故障,但上機後呈現的是 序號為空的回復模式(DFU是不顯示序號的),前後我做過兩次,最後確認 AP 抓的到 NAND 但就是讀不到序號,在 NAND 附近元件其實也虛了很多,在總總的考量下,我決定

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不在查修,直接搬板,修好修滿,絕不返修,我就找了一片 iPhone 7Plus id 板,先將應用處理器與基頻處理器取下

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這片是原 USER 的故障板子,先擺一邊去,我得先處理好 ID 板

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很多維修師傅都會採用打磨板,方便且效率加倍,我這也有全自動打磨機,那為何還要自己做?不用打磨板!?我不會告訴你的!

取下後的主板殘留了許多黑膠,用完全爛到不能在爛的烙鐵清理

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清理過後,整體看起來還可以,就是中間有些脫皮,整體看起來還行

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應用處理器的部份確認都是 NC PIN ,但基頻處理器這,就掉了兩個有用的點

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掉了就掉了,先把上方飛起來

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在把下方也飛起來

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打上絕緣漆照射紫光燈固定

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接者在把原 USER 的應用處理器與基頻處理器取下,因為這台三大件本身就做過,所以不用在除膠

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把原 USER EEPROM 數據拷貝到 ID 板上(MESA_IIC)

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基頻碼片(BB_IIC)

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最後在將 ID 板的 NAND 取下,因為這個 ID 是 32G 的,而 USER 的 ID 板為 256G 

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針對 NAND FLASH 的位置開始除膠

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原機的 NAND 重上,不需要在重寫數據與編程了,弄好後直接回上

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把應用處理器的錫處理乾靜

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一輩子的好朋友,逢修必好鋼網,開始幫處理器植錫

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植錫完成,檢查錫球大小是否平整(紅色的為絕緣漆)

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把應用處理器回焊

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都搬了一片板子,測開之後還是停在 iTunes 的畫面

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在接上電腦用愛思助手刷機,因為 BB 現在不參與刷機,所以可以不用裝

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最後在將 INTEL 的 BB 以脫網的方式直錫

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注適少量助焊劑,將 BB 回焊,這裡需要注意的就是,它離 AP 還蠻近的,安裝時請維修師傅自己多留意

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安裝完 BB 後,可以正常進入系統了,在測試功能時,發現...............

不能拍照~~~前後鏡頭都沒有!

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只好在來查前後鏡頭的框架,排查到 IIC 居然數值為 0,而這路 NV 一次就影響到 UT 與 NH 

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IIC 主從式架構的東西,沒什麼好考量的,肯定是 AP 這有問題,在重新把 CPU 取下來

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取下來針對幾處在打上絕緣漆

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固定後檢查晶片時,發現有一顆錫球剛好卡在兩個點的中間,估計是不曉得那流進去的

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看了一下主板 PCB 與 AP 的位置,剛好就是 IIC 的位置,並沒有連錫,只是跑了進去,所以拿刀將錫球挑掉

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這次把主機板清理乾靜一點,確保不要有任何有錫渣

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我沒把 AP 重新直錫,就直接回焊了~~~~

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前後相機都出來了

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閃光燈也跟者出來囉,因為 IIC 的關係,所以後鏡頭 NG 一般來說 LED FLASH 也會異常

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但是這次變成沒有服務了~~靠北哦~~很煩吶!

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估計又是回焊 AP 時造成 BB 虛掉了,所以又把 BB 取了下來

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重新脫錫,飛線,植錫

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AP如果虛掉,我就把套件丟到碎紙機

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全部上完,保險起見,在全部測量一次,我這裡有一套搬板測量精度表,大概只需要 1 分鐘,數據正確達 90% 能開能正常 ,精度表我是不會給你的,除非你來上課,繳錢~~繳錢很重要,繳錢我才能給你!

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確認沒問題囉,數據機韌體、序號全機正常

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檢測全機功能與愛思助手驗機

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最後針對大件打上黑膠封起來

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花了一點時間將黑膠灌到處理器底下,外圍用棉花球整理

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最後在顯微鏡底下環視,是否有溢膠的問題

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登登~~主機板加熱平台

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這個東西好久沒用,開到 100 度加速黑膠固定,然後我就去洗澡了~~

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黑膠固化完成,在塗抺散熱膏上去

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最後將金屬蔽避板回焊

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同樣以棉花球整理主板背面

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鐵架萬能膠,將貼紙蓋上

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登登登登~~~雖然貼紙不是新的,沒那麼好看,因為預算不足啊,我要有錢我就上新的了,可是我就沒錢嘛~~錢都被吃光了

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完修收工,去 Mobile01 看台灣黑手修 iPhone X 

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