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　　4月6日消息 近日有媒體報道稱，蘋果有意向高通和三星採購5G基帶，但卻遭到兩者拒絕，其中三星以產能不足爲由拒絕了蘋果的請求，而高通則是因爲和蘋果的官司。有業內人士向媒體表示，“（蘋果）肯定着急，5G基帶是它的最大短板。”

　　正當全球智能手機廠商競相在發展5G和摺疊屏等技術的時候，蘋果卻和高通結下樑子，蘋果與高通的專利戰爭已經持續了兩年，這迫使蘋果新推出的iPhone產品均轉投了英特爾，而英特爾在5G基帶的發展上尚處於一個落後位置。

　　儘管英特爾此前宣佈將加速5G基帶XMM8160的出貨進度，但是這款基帶出貨需要在今年下半年。想要應用到手機上，可能還要等到2020年上半年。而這一階段，三星、華爲等廠商的5G移動終端已經推出，蘋果顯然已經缺席5G首發陣容。

　　目前，能提供移動設備5G基帶芯片的廠商有高通、華爲、三星、聯發科等廠商，但似乎蘋果沒有轉向其他廠商的意思，此前有媒體報道，蘋果決定將支持5G的iPhone設備推遲到2020年發佈，屆時將搭配英特爾新一代5G基帶芯片XMM8161。

　　儘管蘋果和高通在專利授權問題上結下樑子，但是高通總裁阿蒙表態稱如果蘋果有需要，願意爲iPhone提供5G支持，“我們還在聖迭戈，他們也有我們的電話號碼。他們如果打電話來，我們會支持他們。”阿蒙說道。

　　但這對於蘋果來講，它可能已經錯過了5G的首班車。