面向有意转换数据中心的客户

全新美超微H12 A+伺服器凭借AMD EPYC™7002系列处理器,树立了创世界纪录的基准,提供卓越性能

加州圣荷塞2019年8月8日 /美通社/ -- 企业计算、存储、网络解决方案及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天发布其首个全新H12代A+伺服器系列,该系列经过优化,借助AMD EPYC™7002系列处理器,为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。

美超微现推出基于AMD EPYC(TM) 7002系列处理器的系统
美超微现推出基于AMD EPYC(TM) 7002系列处理器的系统

与第一代基于AMD EPYC™处理器的系统相比,美超微的全新H12 A+伺服器使用第2代AMD EPYC™处理器,预计将带来高达两倍的性能i,内核数量是第一代处理器的两倍。有了这些新的A+伺服器,客户还有望提高GPU加速器性能,以及每插槽高达四倍的每秒浮点运算次数(FLOPS)峰值。ii

创世界纪录的性能

美超微在其新推出的H12 A+伺服器上针对TPCx-IoT和TPC-DS类别带来了创纪录的性能基准。对于TPCx-IoT,472200.88 IoTps的性能是建立在美超微的H12 TwinPro™2U 4节点伺服器上,在这里更快的物联网网关数据分析对于即将爆发增长的物联网设备数量而言至关重要。尤其是在5G网络带来的带宽大幅增加的情况下。TPC-DS使用美超微H12 A+ BigTwin系统实现了一项新的世界纪录。对于一个10TB的数据库,此伺服器提供了最高性能和最佳性价比,其QphDS吞吐量(每小时复合查询指标)比以前的世界纪录保持者高出64%,每QphDS节省0.05美元。

该公司销售与商业部门企业副总裁Ismail Sayeeduddin表示:「美超微行业领先的H12 A+伺服器利用AMD的EPYC 7002系列处理器的功能,提供了现代数据中心的理想功能组合,包括强劲的虚拟化性能、每插槽多达64个高性能内核、每插槽最多128个线程,以及板载磁盘控制器,以缓解内存访问瓶颈。美超微的H12 A+伺服器有多种优化配置和存储密度,来满足客户的需求。」

此外,这些新的美超微A+伺服器具备更高的数据中心灵活性和响应能力,具有全面且平衡的I/O、内存和安全功能。作为第一代具备PCI-E®4.0支持的系统,这些A+伺服器具有每个插槽最多4TB的内存占用,每个插槽最高运行3200MHz的快速DDR4内存。

AMD数据中心解决方案部门企业副总裁兼总经理Scott Aylor表示:「我们很高兴并感谢我们的合作伙伴支持推出AMD EPYC 7002系列处理器。他们基于EPYC的解决方案将为现代数据中心客户提供一个新的标准。凭借两倍的内核、突破性的性能和嵌入式安全特性(所有这些都是由一个领导架构提供),客户可以按照他们企业的速度转换他们的数据中心操作。」

美超微提供业界领先的基于AMD EPYC™的系统和Server Building Block Solutions®产品组合。从单插槽主流伺服器和WIO伺服器,到高端Ultra伺服器系统和多节点系统,包括BigTwin™和TwinPro™,美超微使客户得以构建具有多种配置可能性的应用程序优化解决方案。

这些新的第2代AMD EPYC™处理器也是插槽兼容美超微H11代系统(下拉式支持处理器板卡修订版2.x)。当不需要PCI-E®4.0支持时,这为H11代系统上的新客户和现有客户提供了快速升级的途径。现有的美超微H11解决方案仍然具有独特的市场竞争力,因为它们可以支持高达DDR4-3200MHz的内存。iii

有关美超微产品的更多信息,请浏览 www.supermicro.com 。

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美超微电脑股份有限公司(SMCI)简介

领先的高性能、高效率伺服器技术创新企业美超微®是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进伺服器Building Block Solutions®的全球首要供应商。美超微致力于透过其「We Keep IT Green®」计划来保护环境,并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、BigTwin、TwinPro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

AMD、AMD箭头标志、EPYC及其组合为Advanced Micro Devices, Inc.(超威半导体公司)的商标。本文所使用的其他产品名称只作识别用途,并可能是有关公司的商标。

所有其他品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

SMCI-F

i 截至2019年7月3日有关使用了预生产零件计算机建模的AMD EPYC处理器和SPECrate®2017_int_base内部测试结果。结果可能会随著每一批生产的硅的测试而有所不同。EPYC 7601截至2019年6月的结果,http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf。SPEC®、SPECrate®和SPEC CPU®是Standard Performance Evaluation Corporation的注册商标。更多信息请参见www.spec.org。ROM-23

ii 基于AMD内部设计规范,「Zen 2」相较于「Zen」由于换代而产生的指标估计增加值。「Zen 2」的内核密度是「Zen」的2倍,当在相同频率下,将每个内核的每秒浮点运算次数峰值乘以2倍时,吞吐量将达到4倍。实际结果可能会随著每一批生产的硅有所不同。

iii 当与为第一代AMD EPYC 7000系列处理器设计的主板一起使用时,第二代AMD EPYC™处理器(代号为「Rome」)的一些受支持的特性和功能需要伺服器制造商更新BIOS。为「Rome」处理器设计的主板需要启用所有可用的功能。ROM-06

图片 - https://mma.prnewswire.com/media/957393/Supermicro_AMD_EPYC_7002_Series_Processor_based_Systems.jpg

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http://www.supermicro.com

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