2018年已經走到了最後幾天，回顧這一年，科技圈誕生了許多讓人眼前一亮的黑科技，有些可能你已經用上了，有些可能還停留在新聞裏、圖紙上，還要等到明年纔會和我們見面。

層出不窮的黑科技，讓科技君也是目不暇接。下面我們就來盤點一下2018年誕生在手機行業的這些黑科技，看看國內外的手機廠商們，都給我們帶來了哪些驚喜。

7nm芯片大比拼

手機想要強大，首先得有性能卓越的芯片作爲支撐。發生在2018年的中興“缺芯”事件，喚醒了國人對芯片行業的重視，人們也越來越多地注意到，小小的芯片對整個科技行業來說是多麼的重要。所以，科技君首先要介紹的黑科技，就是手機芯片。

說到芯片，就不得不提到今年競爭十分激烈的7nm製程手機芯片。伴隨着芯片製程技術的不斷更新，半導體行業已經突破了以前不敢想象的10nm製程工藝，將芯片電路的製程工藝提升到了7nm。值得慶幸的一點是，在全球少有的三家7nm製程手機芯片廠商中，有一家就是來自中國的華爲海思半導體。

今年8月，華爲發佈麒麟980芯片，是全球第一款採用7nm工藝製程的手機芯片，八核超強性能冠絕業界，引起了行業內外的陣陣驚呼。相對於前代麒麟970，980的芯片性能提升了46%，能效提升178%。

在華爲之後，蘋果也在9月新品發佈會上發佈了新能堪稱地表最強的A12芯片。A12芯片的能耗相較高通的前代旗艦驍龍845，能耗提高1.8倍，力壓高通驍龍等一衆安卓陣營旗艦芯片。最後，高通驍龍855姍姍來遲。同樣是基於7nm工藝製程打造的八核移動芯片。官方宣傳性能相比前代產品提升了20%。

三款7nm芯片可謂不相上下，都宣傳自己是“地表最強”，跑分也是互不相讓。相信如果大家能進一步上手使用的話，肯定能有更深的體會。

花式全面屏

2018年的手機行業大事件，不得不提廠商們在屏幕上下的那些功夫。自從2017年秋天蘋果發佈iPhone X之後，全面屏徹底引爆整個手機行業，成爲了廠商們的兵家必爭之地。但是又由於當前技術發展的瓶頸問題，國內外廠商都無法給出一個完美的全面屏解決方案，於是各種全面屏設計百花齊放，好不熱鬧。

首先，是在齊劉海、美人尖等一系列異形全面屏設計的潮流下，OPPO和vivo成功利用自動機械式滑蓋突圍。隨後，小米和榮耀也爲了完美全面屏的設計，做出了機械式的妥協，接連推出兩款滑蓋式機械全面屏手機。

不過這些機械式設計雖然外觀驚豔，但是使用起來仍然存在諸多限制，所以更像是廠商的一種嘗試和妥協。根據各路媒體報道顯示，目前手機廠商正在嘗試推出鑽孔全面屏和屏下攝像頭設計的全面屏。相信這兩種設計一定會給我們帶來更加驚豔的視覺效果。

不過可惜的是，目前鑽孔全面屏和屏下攝像頭，都還只是停留在新聞稿和廠商實驗室裏的空中樓閣，估計在2019年會正式上市和大家見面。

其實，2018年關於手機的黑科技還有很多。比如只聞其名的5G技術，還有各種快充技術，和石墨散熱技術等等，都給我們的手機帶來了飛躍式的體驗提升。不知道大家更喜歡哪家的設計呢？留言告訴科技君吧！