2019 款 iPhone 或將採用全新天線結構，可以改善信號質量嗎？

前不久，蘋果分析師郭明錤發布了一份供應鏈最新報告，預測由於供應商和技術的轉變，iPhone 天線設計將發生巨大變化，旨在改善手機信號問題。那麼採用新的天線結構，能否改善 iPhone 信號呢？我們一起來看看。

蘋果當前採用的 LCP 材質，全稱為 Liquid-crystal polymers，譯為液晶聚合物，是一種新型熱塑性有機材料，可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速，具有以下特性：

● 操作頻帶範圍寬，在高達 110 GHz 的全部射頻範圍幾乎能保持恆定的、較低的介電常數，一致性好；

● 損耗正切角僅為 0.002，即使在 110 GHz 時只增加到 0.0045，非常適合毫米波應用；● 熱膨脹特性非常小，可以作為理想的高頻封裝材料。但在短期內 LCP 目前也存在一系列問題：

? 材料短缺：目前 LCP 薄膜材料主要掌握在日系廠商間，主要有 Primatec 和日商 Kuraray，Primatec 已經被村田收購因此材料僅供內部使用，僅剩唯一 Kuraray 可以供貨其他廠商，且供貨穩定程度存在一定問題。

? 成本高昂：LCP 軟板層數更多，部分需要達到 10 層以上，須使用激光打孔技術，機械設備投資遠高於傳統軟板，綜合成本高。 ? 良品率低：LCP 較為脆弱，在製造模組環節中進行彎折測試時，容易折斷，良品率低下，由於本身的材料極高，進一步提高了生產成本。而 PI 全稱為 Polyimide，中文名為聚醯亞胺，聚醯亞胺作為一種特種工程材料，廣泛用於航空、航天、微電子、納米、液晶等領域。傳統軟板一般由銅箔、絕緣基材和覆蓋層構成，使用銅箔作為導體電路材料，PI 膜作為電路絕緣集采，PI 膜盒環氧樹脂粘合劑保護盒隔離電路的覆蓋層，經過一定製程加工而成 PI 軟板。絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能，由於 PI 基材的介電常數盒損耗因子較大、吸潮性較大，導致可靠性較差。PI 軟板高頻傳輸損耗嚴重，結構特性較差，無法適應當前的高頻高速趨勢。