在上期的文章中，為大家簡單科普了一下英偉達

顯卡的SLI技術，作為與英偉達相愛相殺多年的AMD自然也不能落下，今天就為大家帶來AMD顯卡的交火技術小科普。本期科普共分為以下幾個版塊

背景簡介

顯卡交火工作模式

顯卡交火兼容性

後記

背景簡介

AMD的多重GPU技術叫做CrossFire，縮寫為CF（請注意，並不是我們玩的那個FPS射擊遊戲），中文翻譯過來就是「交火」，是AMD在2005年6月1日，與Computex Taipei發布的。比英偉達fault的SLI技術晚一年時間。CrossFire最早是由ATI公司推出的雙卡互聯技術，後ATI正式被AMD收購，此項技術也正式成為了AMD的看家法寶。

顯卡交火工作模式

通俗點來說，顯卡交火就是讓兩塊以上的顯卡同時進行工作，來獲得更高的能行，可以大幅提高顯卡的圖形處理能力，提升大型3D遊戲的遊戲體驗和影像圖形工作的效率。在Cross Fire下分為以下幾種模式——AFR（交錯幀）、SFR(分割鎮)、Supertiling和Super AA。

AFR：交錯幀是指將幀數按照單雙數分配給不同的GPU進行處理

SFR：分割幀則是將畫面分為上下兩部分，由兩個GPU分別處理一部分，最終組合成一個畫面

Supertiling：方塊分離渲染模式，方塊分離渲染模式下是把畫面分割成32X32像素方塊，由主卡和副卡各承擔一半的運算工作，然後根據實際的顯示結果，讓雙顯卡同時逐格渲染處理，使得主機獲得更高的運算效能。

SuperAA：超級全屏抗鋸齒渲染。在超級全屏抗鋸齒渲染模式下，兩塊顯卡在工作時獨立使用不同的全屏抗鋸齒採樣來對畫面進行處理，然後將兩塊顯卡所處理的數據合成以輸出高畫質的圖像，所以超級全屏抗鋸齒渲染模式是提高渲染畫質而並不能提升渲染速度。

顯卡交火兼容性

AMD顯卡交火一般來說需要購買一個主板，搭配一個副卡，形成完整的交火，當前應用最多的領域，無非是遊戲、圖形計算這些對顯卡性能需求較高的領域使用。對比英偉達的SLI技術，AMD交火技術對於旗下產品的兼容性更勝一籌。

紅色表示需要用橋接器

淺紅色表示不需要用橋接器

圓點表示建議採用的主板晶元組

AMD CROSSFIRE不要求兩塊顯卡完全一樣，不同核心頻率，不同顯存容量，不同品牌的顯卡均可以實現交火，而英偉達SLI則必須邀請顯卡的品牌，型號，核心頻率，顯存等完全相同，主板也需要支持SLI,並且bios版本支持顯卡SLI。

後記

綜上來看，AMD 交火技術不論在性能提升，還是性能方面，都明顯優於英偉達SLI。

雖然交火後可以顯著的提升顯卡的圖形運算能力，但是就目前的技術而言，仍不能實現1+1=2，且交火後，主機能耗增加，顯卡發熱量也明顯提高，故仍然不推薦平民玩家使用，而且現在單卡性能提升較大，只是日常遊戲娛樂完全用不到交火。故各位玩家還要根據自己的需求量力而行。

最後說一句——AMD YES!!

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