作者為臺灣經濟研究院產經資料庫副研究員  

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2018年第三季國內積體電路設計業產值季增率將延續第二季正數態勢，主要係因產業進入傳統旺季，加上中國智慧型手機新機陸續發表，帶來相關晶片的拉貨效應。

同時經過第二季調整後，第三季32位元的MCU產品的出貨出現回升，且伺服器遠端管理控制晶片出貨遞增，以及臺系MOSFT設計廠出貨情況呈現價量齊揚的局面，再者IC設計服務公司的委託設計成長態勢延續，特別是智原加速先進製程佈局，並延伸現有成熟製程的優勢，透過核心競爭策略，充分掌握ASIC市場成長契機，而創意第三季同時亦有7、16奈米製程的ASIC晶片量產。

不過即便聯發科推出的Helio A系列被視為將Edge AI概念推往大眾市場的戰略展品，但在展訊推出SC9863晶片解決方案開始來爭搶版圖，再加上Qualcomm祭出完整中高低階行動平臺–最高階的Snapdragon800系列、中高階的600 系列、主打低階的400和200系列，並進行降價搶市的策略下，壓抑聯發科營運成長空間，更何況整體半導體業面臨中美貿易大戰的幹擾，終端應用市場多有旺季不旺的情勢，因而造成2018年第三季積體電路設計業產值增幅並未高於第二季。

值得一提的是，現階段國內積體電路設計業所面臨的經營環境並未獲得顯著好轉，除系統廠強化在晶片的研發恐壓縮積體電路設計業的發展空間，以及各領域晶片的競爭程度仍強之外，主要係因臺灣半導體業在人才供給、產品創新、產業政策、市場行銷、規格吸納等各基礎條件均有鈍化力殆之趨勢，且來自於中國半導體業崛起的威脅又與日遽增，特別是美中貿易戰引起中國產官學界一致對於電子產業核心發展關鍵自給率偏低的省思，以積體電路設計業來說，將成為第二期中國集成電路大基金扶植的重心，顯然短期內來自於中國的強力競爭態勢依舊。

事實上，中國在積體電路設計業的發展仍相當積極，也展現相當的產業活力，除比特大陸積極轉往AI晶片公司轉型，2018年3月發布採用臺積電28奈米製程的第二代AI晶片BM1682之外，中國AI晶片新創企業—深鑿科技也受到Xilinx的青睞而被收購，此外，2018年5月寒武紀科技發布了Cambricon MLU100雲端智慧晶片和板卡產品、寒武紀1M終端智慧處理器IP產品，而出門問問也於2018年5月發布中國首款已量產的AI語音晶片模組問芯。

同時2018年中旬海光開發出基於AMD Zen核心架構授權的x86伺服器晶片，未來華為更將推出「達文西計畫」(Project Da Vinci)的AI發展計畫，其中包含要將AI導入華為智慧型手機、電信基地臺、雲端資料中心以及監視器等各項產品線中，以及要為資料中心研發全新AI晶片。

有鑑於此，臺灣積體電路設計業者應善用購併的策略來擴大原有的規模經濟與競爭優勢，特別是當半導體市場出現人工智慧、物聯網、車用電子等典範轉移的時候，臺灣更需要加快速度朝海外購併來取得需要的技術、人才和市場，況且相對於全球先進國家對於中國的海外購併多採取嚴格審查態度之祭，我國業者更應利用資本市場來進行國際購併，或是透過海內外策略聯盟的方式進擊，若缺乏資金到海外進行購併，也可藉助私募資金，作為策略夥伴到海外打國際盃，畢竟面對未來新興科技的崛起，唯有將資金規模擴大、人才總量膨脹、晶片能耐導向多元化，纔可堪稱是最佳的應變策略。

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