機頂盒芯片領域的龍頭企業晶晨半導體(Amlogic)正式開啓IPO通道,計劃成爲首批登陸科創板的企業。根據上海監管局此前發佈的輔導備案基本情況表顯示,晶晨半導體已經與國泰君安簽署輔導協議並進行輔導備案。

根據晶晨官方網站顯示,晶晨半導體成立於1995年,爲多種開放平臺提供各種多媒體電子產品,包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產品。以其成本、性能等優勢在市場上得到創維、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等衆多知名廠商青睞。

據奧維雲網數據顯示,晶晨半導體佔據了機頂盒市場近50%市場份額。近期,晶晨半導體發佈的Android TV機頂盒參考設計方案還被Netflix選爲Hailstorm合作平臺。

與華爲等巨頭爭食 機頂盒芯片龍頭晶晨半導體“改道”科創板

而在智能電視領域,晶晨半導體也頗有斬獲,小米電視3S、小米電視4、小米電視4A、TCL P2、TCL P4等使用的都是晶晨半導體的相關芯片。中商情報網數據顯示,2018年小米以13.9%的市場份額位列智能電視網絡零售市場份額(不包括線下)第一,TCL以10.06的市場份額位列第4(TCL惠州爲晶晨半導體第二大股東,持股比例爲11%)。

2014年,TCL戰略入股晶晨半導體。並於2017年1月25日,得到了紅馬投資集團和中域資本的戰略投資。

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芯片領域的資深專家王豔輝對第一財經記者表示,晶晨半導體此次上市募資重點在於加碼IPC(網絡攝像機)SoC市場。在這個市場上,晶晨半導體將與華爲海思、北京君正、國科微、富瀚微等搶佔細分領域的蛋糕。

麥姆斯諮詢的報告顯示,全球視頻監控市場規模預計將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元,未來五年將以13.1%的複合年增長率增長,其中尤以網絡攝像機(IPC)的成長勢頭最爲兇猛。此外,根據十三五規劃, 2020 年我國安防企業總收入預計達到 8000 億元,年增長率約 10%,市場增長強勁。

王豔輝對記者表示,晶晨此前擬在主板上市,但考慮到多方面因素,最終還是選擇了科創板。海證券通分析認爲,憑藉國家對新興高科技經濟的政策支撐,晶晨半導體如能在科創板的成功上市將爲公司開啓高速增長征程。

但市場來看,除了機頂盒領域之外,晶晨仍需要在電視芯片領域與其他巨頭“搶食”,而目前中國臺系企業仍主導全球彩電芯片市場。

調研機構IHS的中國區研究總監張兵此前對第一財經記者介紹說,在電視主芯片領域,MStar(晨星半導體)絕對領先,佔全球市場份額超過40%;前三大供應商爲Mstar、Media tek聯發科和Novatek聯詠科技的市場份額大致爲40%、16%和15%,而這三家均爲中國臺灣的企業。而在去年經商務部批准後,聯發科兼併電視芯片廠商晨星半導體。

張兵表示說,海思目前佔據全球彩電芯片的市場份額超過5%,而Amlogic晶晨、RDA(銳迪科,已被紫光收購)等芯片廠商的份額都比較小。

雖然彩電芯片在電視機的總成本中大約佔比僅有5%。但是,攻下彩電芯片的“堡壘”仍有重要意義。中國是全球最大的彩電生產基地,全球超過60%的電視機產量來自中國。

一位電視芯片領域的業內人士對記者表示,中國彩電以前“缺芯少屏”,屏的國產化已逐步解決,而芯片還主要靠進口,主要是難在芯片開發和生產工藝。海思、晶晨的芯片設計能力,已基本可以滿足彩電產品的需求,早幾年它們的芯片設計能力已達到14納米的水平,但從生產工藝來說,仍然需要進一步追趕。

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