（中央社記者鍾榮峯臺北9日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世傑表示，美中貿易戰關稅摩擦，短期內恐難塵埃落定，半導體產業上下游供應鏈錯綜複雜，很難不會受到影響。

南茂今天下午舉行線上法說會。展望第3季和下半年，鄭世傑預期，驅動和觸控整合單晶片（TDDI）以及全螢幕窄邊框製慧型手機帶動12吋高階覆晶薄膜IC基板（COF）強勁需求，相對應的晶圓測試與COF封裝產能出現缺口，公司近期投資擴充產能仍不足以填補產能缺口，客戶與南茂建立長期產能合作夥伴。

在光學感測部分，受惠今年新智慧型手機導入，下半年產品營收可成長。

展望第3季稼動率表現，鄭世傑預期，第3季稼動率表現會較第2季略佳，驅動IC和Bumping的產能非常喫緊，第3季業績可較第2季佳。

談到美中貿易戰關稅摩擦，鄭世傑指出，短期內恐難塵埃落定，半導體產業上下游供應鏈錯綜複雜，很難不會受到影響，或許還可能因部分跨國公司重新安排在中國大陸生產佈局的比重而受益，不過後續發展仍待觀察。

南茂第2季合併營收44.91億元，季增12%，年減1.1%，第2季合併毛利率16.4%，季增1.8個百分點，年減3.7個百分點，第2季合併營業利益4.14億元，合併營益率9.2%，季增2.8個百分點，年減0.7個百分點。

南茂指出，在智慧型手機需求回升以及驅動晶片價格上揚帶動下，第2季營收和毛利率回升，受惠TDDI晶片導入多家智慧型手機產品，今年以來TDDI晶片產品需求強勁，驅動IC晶圓測試產能缺口將延續到下半年。

南茂第2季歸屬母公司業主淨利1.24億元，季增444.3%，年減61.4%，第2季每股稅後稀釋純益0.14元，優於第1季EPS 0.03元，低於去年同期EPS 0.38元。南茂第2季匯兌利益約1.91億元。

從產品營收比重來看，第2季動態隨機存取記憶體佔比約20.7%，快閃記憶體佔比22.9%，邏輯和混合訊號IC佔比約8.8%，驅動IC佔比29.9%，金凸塊佔比16.9%。（編輯：郭萍英）1070809