苹果向来是科技创新的领先者，自从2016年推出首款AirPods之后，包括三星、华为、小米、Bose、Sony、B&O等手机品牌与专业耳机厂商都纷纷跟进，掀起一股真无线蓝牙耳机风潮。根据GFK统计，到2020年TWS市场规模将达到110亿美元。TWS相关供应链，如蓝牙晶片、电源管理晶片、MEMS麦克风、扬声器、电池、软硬结合板等厂商，均积极抢攻商机。

【文／冯欣仁】

近来在街头上会看到越来越多人配戴无线蓝牙耳机，俨然成为一种时尚潮流。自从苹果在二○一六年推出AirPods之后，创新设计且酷炫的造型，吸引不少年轻族群；同时也让其他手机品牌业者或专业耳机大厂如Bose、Sony、Sennheiser、B&O等纷纷跟进推出所谓的真无线蓝牙耳机（True Wireless Stereo；简称ＴＷＳ）。

根据Counterpoint估计，一八年ＴＷＳ耳机全球出货量约达四六○○多万副，预估到二○二○年可达一．二九亿副。目前苹果AirPods仍是ＴＷＳ龙头，单单去年AirPods出货量就多达三五○○万副，市场占有率约达七五％。这股风潮也带动三星、华为、小米等非苹阵营仿效，引爆ＴＷＳ商机。

ＴＷＳ引爆蓝牙晶片需求

ＴＷＳ关键零组件之一就是蓝牙晶片，目前多数ＴＷＳ都是采用蓝牙五．○，相较于前一代蓝牙四．二，其传输距离更远、速度更快，且蓝牙五．○的高传输带能让ＴＷＳ的双边通话成为可能；此外，具备更高码率的音频播放，以及低功耗能改善电池续航力。受制于ＴＷＳ体积空间狭小，因此，ＩＣ设计厂商必须具备整合型晶片能力，目前国外像是Qualcomm、博通，以及国内的联发科旗下络达、瑞昱、盛群、笙科、新唐、宏观等都有相关产品；至于苹果新一代AirPods则是采用自行开发的Ｈ１晶片。未来ＴＷＳ除了单纯接听电话与听音乐之外，更将导入人工智慧（ＡＩ）功能，且具备更多与使用者互动之应用，包括同步翻译、生物辨识、动作追踪、情绪调节、消噪和助听器等功能。

目前国内以瑞昱在ＴＷＳ晶片发展最为积极，其整合蓝牙晶片、ＭＣＵ、音效晶片及电源管理晶片等功能的单晶片，在非苹阵营ＴＷＳ市场占有一席之地，成功打进华为供应链。另外，微控制器（ＭＣＵ）厂新唐也成功抢进无线蓝牙耳机市场，获腾讯音乐娱乐（广州）旗下酷狗音乐的无线蓝牙耳机采用；另一家ＭＣＵ厂盛群已获华为及小米蓝牙无线耳机充电盒采用。

除了晶片之外，国内扬声器厂美律、组装代工英业达与致伸、软硬结合板燿华、电池兴能高、中探针、光磊、新日兴等均可望受惠ＴＷＳ商机。为能符合ＴＷＳ耳机设计，电池芯需提供客制化规格，设计微小化，如针状、钮扣型等，增加生产难度提高，亦由于贴近人体，安全性要求提升；且电池芯较传统蓝牙耳机由一颗增加至三颗（包含一个充电盒），电池芯需求扩大；对于专注小型电池芯的兴能高而言，未来势必在ＴＷＳ电池芯领域占有一席之地。

美律为Bose打造高音质

由于蓝牙在传输过程中，音质会发生损耗，导致影响聆听的品质。因此，目前主流的高品质蓝牙音频压缩算法有aptX/aptX-HD、LDAC、LHDC等；其中aptX为ＣＳＲ公司推行的技术，ＣＳＲ被高通收购后成为了高通晶片的专有技术；而ＬＤＡＣ则来自Sony，号称可以达到Hi-Res级别的音质，目前ＬＤＡＣ已经成为了Android 8.0的标配。目前Android 8.0的机型中也有不少支援ＬＤＡＣ高解析度蓝牙编码技术，比如华为Mate 10/10 Pro。至于ＬＨＤＣ则来自华为，规格和ＬＤＡＣ相似，也属于无损级别的蓝牙音频编码。总而言之，上述三种蓝牙音频编码都比过去ＳＢＣ品质更好。（全文未完）

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