對於當下手機的發展趨勢而言，摺疊屏的不成熟、劉海屏又太老套，無劉海全面屏+高屏佔比自然而然的成爲了目前手機的主要設計方向。想要保證高屏佔比，就要對邊框和下巴進行高度的壓縮，在這點上過去的OPPO Find X與iPhone X都做的非常不錯，他們都採用了COP封裝工藝，讓下巴寬度可以維持在4mm以下，可以說COP封裝工藝就是屏佔比的保障。在最近有網友曝光的一組OPPO Reno手機下巴盤點圖，看來COP封裝工藝的產品可能又將再添一部國產機型。

目前手機上的屏幕封裝技術可以大致分爲三類：COG、COF和COP。

COG是成本最低、目前使用最廣泛的屏幕封裝技術，它在屏幕上的驅動芯片直接從屏幕延伸出來，放在手機下巴內部。去年發佈的iPhone 8、類似紅米5的全面屏手機採用的都是COG封裝。

COF相對COG則向前更進了一步，把屏幕上集成驅動芯片的一部分做成了柔性，可以摺疊翻轉，這部分塞進屏幕底部後，手機的下巴就縮窄了不少。而目前市場上出現的很多采用窄下巴的全面屏手機，使用的其實都是COF封裝，由於屏幕特性問題，通常這類手機會搭載OLED材質的屏幕。

COP則是在COF的基礎上做得更爲徹底，它把驅動元件摺疊全部塞到了屏幕的下方，這樣一來，手機的下巴也就基本消失了。當然，這項技術實現的難度並不小，目前也只有三星可以做到，iPhone X的屏幕和COP封裝都是蘋果向三星重金訂購的。

當然，Reno的高品質就不僅僅只在封裝工藝上有體現。在配置上，OPPO Reno搭載驍龍855、10倍混合光學變焦、4800萬主攝不凸起鏡頭、4065mAh電池以及ColorOS 6。

對於這款手機小夥伴們有什麼期待嗎？