▲茂矽债务协商获展延一年。（图／资料照）

记者周康玉／台北报导

晶圆代工厂茂矽今（25）日宣布，公司债务协商获得同意，借款到期日展延一年，至108年底。

茂矽今日举行重大讯息说明会，茂矽9月17日获得经济部同意，并且由最大债权银行--元大银行办理债权债务协商会议。截至第3季，茂矽总负债为13.87亿元。

茂矽董事长唐亦仙表示，受到中美贸易战影响，中国大陆市场需求变保守，加上客户进行库存调整，预计第4季比第3季差，明年第1季又会比今年第4季衰退，预估营运将连两季下滑。

由于金氧半场效电晶体（MOSFET）供不应求，茂矽今年持续接单满载，日前才完成现金增资，募得8.61亿元，主要用于扩产以及偿还银行借款。

唐亦仙表示，今年来截至第三季，产能持续满载，受到中美贸易战影响，第三季后客户备货转为保守。展望明年，虽保守看待明年第一季，然而公司积极布局绝缘闸双极电晶体（IGBT），将为公司明年营运带来成长动能。