芯片行業的火熱態勢，已然演進到失聲即失職的程度。

　　如今，不論是產業佈局、亦或是政策扶持，不論是互聯網巨頭、亦或是創業公司，國產自研芯片在各方面均顯露出爆發態勢。自之前嘗試自研手機芯片失敗之後，2019年4月2日，於該領域缺席許久的小米宣佈最新佈局。但需要注意的是，此次小米分拆獨立的公司主要瞄準具備異構屬性的IoT芯片，而非難度更高、研發週期更長的傳統SoC手機芯片。

　　架構調整獨立融資

　　今日，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，披露爲了配合公司AIoT戰略加速落地，推動芯片研發業務更快發展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。

　　天眼查信息顯示，北京松果電子有限公司成於2014年10月，致力於爲智能終端提供核芯動力，聚焦智能手機SoC開發，已形成智能手機SoC設計、驗證、測試等工程化開發能力。

　　小米方面表示，經此調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注於半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。

　　業內人士對第一財經記者表示，松果電子成立便是爲了服務手機SoC，但成果不算理想，正在從難度更低一些的其他芯片領域切入，例如電視芯片、智能家庭芯片等。所謂手機SoC，即手機系統級芯片（System on Chip），是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合到一起的系統化解決方案，頭部企業包括高通驍龍、華爲麒麟、聯發科等。

　　第一手機界研究院院長孫燕飈對第一財經記者表示，一方面，手機芯片產業難度很高；其次，目前IoT產業進入收穫的時間點，小米通過業務分拆、獨立融資的方式，利於馬上獲得收益，對小米IoT業務產生很大幫助。因此他稱，此番小米重組松果、分拆組建南京大於半導體並進行獨立融資的動作是非常明智的。

　　小米方面表示，經歷內部孵化、鍛鍊團隊、沉澱技術之後，集團鼓勵、支持南京大魚團隊獨立融資，使其能接納更多方面的資金、技術與合作，贏得更快更好的發展，是小米加速芯片研發業務發展的又一舉措。

　　先從IoT芯片做起

　　華爲在自研芯片上的高調屢屢反襯小米在該領域的缺席。但實際上，小米最早可追溯至2014年進行芯片領域的佈局。

　　2014年底，小米集團宣佈與大唐聯芯進行技術合作，大唐電信將全資子公司聯芯科技有限公司開發並擁有的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，使得後者參與開發面向4G多模的SoC系列化芯片產品。其後，小米在手機芯片領域僅有一款主要聚焦中低端手機的松果第一代處理器澎湃S1面世，其後由於不穩定等因素，漸被棄用，至今再無最新產品問世。

　　此次小米獨立分拆南京大魚半導體，實際是在半導體芯片行業大趨勢之下的順勢而爲。

　　西南證券電子分析師陳杭對第一財經記者表示，AIoT芯片與手機芯片架構完全不同，後者的SoC架構對研發週期要求比較長，但IoT芯片的異構屬性較爲分散，在多類家電產品中可以互聯互通，符合小米在AIoT的佈局，將其獨立出去符合長期發展效益。

　　其次，陳杭表示，在小米集團內部，單獨業務未必能夠第一時間優先級做出來，但獨立分拆之後，既符合行業趨勢，也可以通過公司激勵機制帶動員工積極性。

　　小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米給予大魚團隊控股地位並鼓勵獨立融資，是小米在研發技術投入領域中持續走向深水區的最新探索。除了對大魚“扶上馬、送一程”之外，對於芯片研發，小米還將在更多維度上進行持續投入。小米集團方面人士稱，目前大魚正在對接多家投資機構，最快的幾家盡職調查已經做完了。

　　至於更受業界關注的自研手機芯片，陳杭稱，未來小米會在IoT芯片與手機芯片領域並行發展，但芯片設計行業不確定性較大，需要厚積薄發。