1、美光發佈高性價比的2200系列NVMe SSD，最高容量1TB

　　美光推出了一款2200系列NVMe SSD，新的SSD整合了3D TLC NAND，ASIC技術的控制器和固件，M.2（2280）規格形態，提供256GB、512GB、1TB容量選擇，目前美光2200系列NVMe SSD已上市，用於滿足設備製造商（OEM）對存儲市場不斷增長的需求。

　　金士頓推出針對讀取密集型應用程序進行了優化的數據中心級DC500R系列SSD，採用3D TLC，2.5英寸規格，SATA 3.0 6Gb/s接口，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB四種容量選擇。

　　性能方面，順序讀寫速度最大可達555/525 MB/s，隨機讀寫最大速度可達98K/28K IOPS，總寫入量爲0.5 DWPD（每天寫入次數），適用於讀取密集型應用。

　　據韓國海關總署（KCS）數據顯示，今年進口到韓國的半導體制造設備數量大幅減少，截至今年2月，用於製造半導體設備和電子集成電路的機器和設備的進口額僅爲9.3億美元，與去年同期相比下滑70.63％。三星電子和SK海力士等半導體芯片製造商的採購放緩是半導體設備進口下降的主要原因。

　　4、半導體工廠落戶珠海？富士康與珠海簽署戰略合作協議

　　富士康在深圳召開發佈會，宣佈富士康及其珠海項目團隊與珠海市政府簽署了戰略合作協議，將在珠海對系統IC晶圓廠的建設與設備採購等各種晶圓廠的運營事項進行支持。

　　5、羣聯與Cigent共同推出網絡安全NVMe SSD，Q2量產出貨

　　羣聯電子與Cigent Technology, Inc.共同發佈全球首款網絡安全PCIe NVMe SSD解決方案。搭載Cigent端點軟件 (Endpoint Software) 的羣聯PS5012-E12DC Gen3x4 SSD解決方案，將於2019年第二季量產出貨。

　　6、三星CEO：智能機市場增長乏力 芯片業務面臨艱難一年

　　存儲市場經歷2016年和2017年的黃金時代，2018年NAND Flash價格大跌，原廠Q4季度財報更是一片慘淡。對於2019年存儲產業，三星認爲存儲芯片等零部件業務預計將面臨艱難一年。

　　三星電子副董事長金奇南(Kim Ki-nam)表示，隨着全球經濟局勢緊張，半導體市場放緩，智能型手機市場增長乏力，數據中心需求下滑，公司希望通過不斷開拓新興市場和提高產品競爭力，擴大消費電子和IT&移動通信業務市場佔有率。

　　7、三星發佈新一代HBM2E產品，性能提升33%，容量翻倍

　　三星發佈了新的高帶寬HBM2E產品，爲下一代超級計算機、圖形系統和人工智能（AI）等提供更高的DRAM性能水平。每個引腳提供3.2Gbps數據傳輸速度，比上一代HBM2快33%。Flashbolt的每個芯片密度爲16Gb，是上一代產品的兩倍。

　　8、東芝存儲器IPO延後，傳東芝將改名

　　東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation，TMC)原定於2019年9月在東京證券交易所首次公開募股(IPO)的計劃出現變數，知情人士透露，或將延後到11月。除此之外，還傳出正在討論更改公司名稱，考慮不再使用東芝。

　　9、華力微：2020年底量產14nm FinFET工藝

　　上海微電子華力微電子研發副總裁邵華表示，華力微電子今年年底將量產28nm HKC+工藝，明年年底則將量產14nm FinFET工藝。

　　10、美光財報利潤下滑，需求不及預期，決定FLASH/DRAM雙雙減產

　　美光發佈了截止至2019年2月28日的2019財年Q2財報，該季度營收58.4億美元，同比下滑20.6%，淨利潤更是跌至19.7億美元，同比大跌43.6%，毛利率下滑至50.2%，其主因在於DRAM和NAND價格持續下滑，影響到財務業績表現。

　　爲了改善市場供應過剩的情況，美光將DRAM和NAND晶圓投片量都將減少5%，同時資本支出也減少15億美元，用於減少DRAM和NAND在下半年的供應。

　　11、長江存儲：存儲芯片量產如期推進

　　長江存儲聯席首席技術官程衛華表示，該公司生產如期推進，和全球供應商的合作關係一切正常。

　　長江存儲64層3D NAND預計將在2019年第3季將可投產。業界預計2020年推出128層堆疊的3D NAND。

　　12、聞泰科技收購安世半導體方案確定

　　聞泰科技發佈公告，確定了發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易報告書(草案)，意味着整個交易方案已經塵埃落定，走完股東大會審批流程後即可上報證監會。公告同時還披露，原中茵系董事、監事全部退出，張學政和新股東已實現對公司的掌控。在5G正式商用的前一年完成此次交易，聞泰科技迎來5G和半導體的發展良機。