雖然三星的智能手機在中國市場遭遇銷量下滑的危機，但三星手中掌握的核心技術並不在少數，除了全球最優質的AMOLED顯示屏之外，芯片也是三星電子的一項技術王牌，即便是統領Android陣營的高通，其驍龍系列平臺的代工廠商也是三星電子，同時三星自家的獵戶座處理器在性能方面也絲毫不遜色於全球主流水準的移動端處理器。

3月21日三星宣佈完成業內首款第三代10nm工藝的DRAM內存芯片，相較於上一代的1y-nm級芯片而言，第三代DRAM的1z-nm工藝擁有更優秀的功耗控制和運算效率，在生產效率方面也提升了20%的產能，三星官方透露基於第三代10nm工藝的8GB DDR4模組將會在下半年量產，其首批應用目標是針對企業級的服務器以及定位於高端市場的PC電腦。

三星的上一代1y-nm級工藝內存芯片是在16個月之前推出的，能夠在不到兩年的時間內推出新一代工藝成品，可見三星在底層研發技術的實力還是非常強悍的。不過三星官方也在近期透露，智能手機已經將平板電腦和PC產品的市場空間壓縮到很低，而智能手機在2018年的銷量市場也遇到阻礙，雖然三星有能力研發和製造這些智能產品內部底層芯片等零部件產品，但市場消費級產品的銷量下滑也影響了這些零部件的銷量，因此三星在此方面的投資也有所降低，而2019年預計將會成爲三星在零部件出貨量方面非常艱難的一年，新的轉機可能也要等到未來一兩年內逐漸普及的5G網絡時代。

隨着1z-nm級工藝的逐漸成熟，未來包括DDR5、GDDR6等更高端的內存芯片也必然將會採用這一規格，更大內存的市場誘惑力已經越來越小，能夠在覈心底層有全新的進步才能讓內存空間的發展更紮實，而不至於讓用戶只是純粹地堆積更大內存。