随著科学技术不断进步与发展，携带型电子产品的设计工程师也必须不断跟随科技发展的步伐，为产品挑选更适合的电子元器件，才能使产品更符合时代需求。其中MOS管是电子制造不可或缺的帮手，因此挑选MOS管更需要了解它的特性和各种指标。

在MOS管的选型技巧中，从结构形式（N型还是P型）、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌，面对不同的应用，需求也千变万化。

MOS管制作完成后，需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOS管晶元加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为晶元提供电气连接和隔离，以便MOS管器件与其它元件构成完整的电路。

功率型MOS管的封装形式有插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）二大类。插入式就是MOS管的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴装则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

晶元的材料、工艺是MOS管性能品质的决定性因素，注重提高MOS管的性能质量的生产厂商会在晶元内核结构、密度以及工艺方面进行改进，而这些技术改进将付出很高的成本。

MOS管封装技术也是直接影响到晶元的性能和品质的重要因素，对同样的晶元以不同形式的封装，也能提高晶元的作用，因此了解一下不同封装形式的MOS管适配的电压和电流是有必要的：

1、TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中

2、TO-252：是目前主流封装之一，适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中

3、TO-220/220F：这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用，不过TO-220背部有散热片，其散热效果比TO-220F要好些，价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。


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