家登精密（3680）今（8）日公佈5月營收報告，合併營收1.14億元，月減13%，累計前五月營收為5.9億元，年增8.28%。該公司表示，2017年全球半導體市場銷售值逾4,000億元，較2016年成長超過20%，預估2018年持續維持成長態勢；特別是中國半導體市場需求強勁，家登搭上全球半導體資本支出快速成長之趨勢，加速晶圓載具和光罩載具全球市場策略佈局。

半導體產業高技術、高資本，技術醞釀時間長及進入門檻高，中國市場喊出2025智慧製造，8吋及12吋新廠遍地開花，資本支出達驚人數百億，家登以整合取代擴編，整併生產基地於臺南半導體聚落，藉以提升生產效率；以聚焦取代發散，著重於本業光罩及晶圓系列產品，火力集中於家登核心能力之產品。

家登看準半導體產業發展趨勢，於七年前已投入極紫外光EUV載具研發，強力取得7奈米以下高階製程載具門票，伴隨ASML極紫外光EUV技術能量提升，家登極紫外光EUV載具將成為營運成長主力。另一方面，中國市場由政府擔任領頭羊而崛起，家登佔地利優勢，近年來積極擴張版圖並加速晶圓載具及光罩載具新客戶認證，家登穩扎穩打，逐步跨過認證，取得實績，後續成長可期。