在將GPU與HBM2顯存打包封裝後，AMD還會將CPU與DRAM系統內存打包嗎？
鑒於 AMD 早已嘗試將高帶寬顯存（HBM）整合到 GPU 基片上，所以該公司將動態隨機存儲器（DRAM）垂直堆疊到 CPU 基片上的消息，並未讓我們感到有多驚訝。
外媒 Guru3D 今日報道稱，AMD 正努力將系統內存，納入到處理器的單一封裝中，並將採用硅通道進行連接。從網友們的評論來看，這項技術有望在嵌入式領域大放異彩。
這類技術說來也不新奇，因為我們早就在 HBM2 顯存和 3D NAND 快閃記憶體產品上見識過。
只是在處理器封裝領域，此前並沒有廠商這麼干過。
鑒於這只是一種封裝設計，新技術不會讓 CPU 的內存性能有多麼突破性的提升。
不過在整體能效上，我們還是可以翹首期盼一下的。
據說英特爾也在代號為 foveros 的項目上，做著同樣的事情。
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