很多人都在猜測，佳能今年在上半年推出EOS RP之後，還會有什麼大作。2月21日佳能在北京召開媒體溝通會，小澤秀樹已經表示：單反、微單兩手都要抓，而且兩手都要硬，佳能接下來要做的就是補齊微單相機市場的短板。

EOS-1D X Mark III？考慮到2020年東京奧運會的召開，大絕招要憋到明年一季度，年內全畫幅無反一定會是重中之中。根據今天CR1傳出的最新消息，佳能會在秋季發佈看一款高像素機型，7000萬像素。

這是要豎立全畫幅微單的新標杆？當真？我們來看一下，佳能目前在售單反的情況。

EOS 80D（2016年）

EOS 7D Mark II（2014年）

EOS 6D（2012年）

EOS 6D Mark II（2017年）

EOS 5D Mark IV（2016年）

EOS 5DS/EOS 5DSR（2015年）

EOS-1D X Mark II（2017年）

EOS 7D Mark II早在去年10月就已經被拉入停產的名單，畢竟是殘幅速度機。EOS 6D真正停產的時間是2016年年底。

今年可以確定的是EOS 5DS/EOS 5DS R要換代，之前就有消息稱，高像素的賣點會延續，平臺要換。EOS R很痛苦的上市是佳能無奈之舉，連拍不能優於EOS 5D Mark IV、像素也不能超過EOS 5D Mark IV ，最初研發就是互補關係。

EOS RP的上市是帶着打開市場的任務，性能就不多談了，關鍵是壓價格。事實證明，大法家的三條路基本正確，視頻機、通用機、高像素機，分別滿足不同用戶需求。

佳能在刷像素這件事上一直不遺餘力。早在2016年，EXPO博覽會上，佳能現場展示了一款拍攝有效像素超過1億的數碼單反相機，照片的輸出分辨率達到13248*8832，當時使用的就是EOS 5DS的機身。

有消息表示，新機超過7000萬像素，並且內置機身防抖（這也印證了佳能此前透露的全新傳感器防抖技術），會採用雙卡槽設計，或配備搖桿，走的不是輕巧路線（在操控和輕量之間找到平衡點太難，再加上大底和防抖，體積很難下來）。

必須強調一點，佳能新卡口先天自帶光學優勢，基於新卡口設計的新RF鏡頭甚至可以餵飽上億級的分辨率，可是現有機身已經匹配不上了，都怪那塊性能落後的CMOS。

我唯一擔心的是像素太高，整個流程壓力會很大，真的能hold住？當年佳能在EOS 5DS裏塞進了兩塊DIGIC 6處理器來實現對圖片和視頻的處理工作。我們在很多有較高數據處理量需求的佳能機身上都能看到雙處理器的設計（雙DIGIC 5+和DIGIC 4的1DX、雙DIGIC 6的7D2、雙DIGIC 4的7D），這樣設計的好處在於現有處理器的設計和性能非常穩定，可以保證相機的工作穩定性。

新款機身會採用兩塊DIGIC 8處理器嗎？這也是個謎。高像素劇毒呀，簡直可以用“喪心病狂”來形容，對機身性能、電腦性能都提出了嚴酷的挑戰。

如果真如我們上面說的這樣，該有的都有了， 那準備好你的荷包吧！一下給那麼多，牙膏擠爆，兩萬起步？

稍等，敵方部隊馬上殺來。