9月2日,華爲在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)正式發佈傳聞已久的AI芯片——麒麟970(Kirin 970)。同時,華爲消費者業務CEO餘承東在主題爲“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”的演講中稱該芯片爲首款人工智能芯片。據悉,將與iPhone 8同時間段發佈的Mate 10將搭載新款Kirin 970芯片。

下圖展示了近十年來華爲自主研發芯片的主要參數,與Kirin960 相比Kirin970 功耗將降低20%,與此同時封裝尺寸也將減小40%。

從首款AI芯片看華爲佈局

新發布的AI芯片最核心的賣點在於該芯片內置獨立NPU(Neural-network Processing Unit,簡稱NPU)即神經網絡處理單元。根據華爲的官方數據我們得知,NPU的性能爲CPU的25倍,爲GPU的6.25倍,NPU的效能爲CPU的50倍,爲GPU的6.25倍。簡單來講就是能夠以更高的效率更出色的性能完成相應的操作。

此次,華爲不僅從硬件上進行了升級,同時還開放了自己的AI生態平臺,平臺架構如下圖。該架構總體可以分爲三層,最底層爲硬件層,中間黃色部分爲系統軟件層,爲承上啓下之用。該層又可以分爲上下兩部分,上面部分是服務於應用程序的API(Application Programming Interface,應用程序接口),下面靠近硬件部分負責異構計算資源的管理以及將計算問題調度到適當的硬件上執行。頂層則是應用程序層。

從首款AI芯片看華爲佈局

做爲中國智能手機行業的巨頭,華爲在全球智能手機市場也佔有一席之地,如下圖,展示了2016年及2017年第二季度全球手機銷量,從圖中我們能很清楚的看到,華爲2017年第二季度智能手機在全球的銷量達到3840萬臺。同比增長20%,市場份額佔比達到10.7%,落後於三星的22.1%,蘋果11.4%。雖仍排名第三,但大大減小了與三星及蘋果智能手機的銷量差距。

從首款AI芯片看華爲佈局

實際上,華爲的發展戰略可以從兩條主線上進行分析:

以高端市場爲主要目標搶佔國際市場,以攝像技術爲主要優勢穩定國內市場。

一方面,華爲一直自主研發手機芯片,並不斷的提高芯片的智能化程度旨在搶佔高端市場,高利潤的高端市場長期以來都由蘋果三星支配,做爲中國手機行業的領頭軍怎會甘心不分一杯羹。於是,華爲從Mate系列開始便逐步進軍智能手機高端市場,而以徠卡雙攝像頭做爲主要宣傳的P9系列更是一次主要發力。高端市場整體上可以分爲兩類,一類是有一定消費能力的商務精英人士,另一類則是追求時尚不吝成本的年輕一代。因此Mate系列以安全和續航能力主打高端商務領域,而P系列主打高端時尚領域,這樣的規劃還算比較完整。

另一方面主攻攝像技術,拉大與本土品牌的差距。如今,智能手機憑藉着分享快捷,操作便利,攜帶方便等優勢,逐漸融合專業相機的各項功能技術,擴大了服務面。因此,攝像技術成爲了智能手機的必爭之地。此次華爲新款芯片從響應時間、聚焦速度,動態抓拍、暗光成像多個方面提升了攝像技術,旨在拉大與OPPO、小米等本土手機品牌的差距,並進一步穩固國內智能手機市場領頭羊的地位。

至於人工智能一說,更多的只是一個噱頭,計算能力以及性能的提高距離真正的人工智能還差很遠。不過所謂的開放AI平臺還是值得我們有所期待。


從首款AI芯片看華爲佈局

i4CN(工業4.0中國簡稱),是中國最系統化、最全面的工業4.0、無人工廠領域的諮詢公司;公司整合華爲、博世、騰訊、美的等專家,首家提供工業4.0整合方案,包括i4技術項目、i4四大管理體系、十大思想變革的三層金字塔式諮詢架構;能夠指導企業實施專業化的工業4.0變革和無人工廠規劃建設與運營管理。助力國家實現中國製造2025的宏偉藍圖。

從首款AI芯片看華爲佈局

樑卓業 i4CN首席諮詢顧問

中國工業4.0無人工廠、工業互聯網專家,華爲ISC、IPD體系專家

華爲ISC+項目組成員,智能製造標杆車間項目經理

工業4.0十大思想變革、無人工廠建設體系首創人

中山大學麻省理工學院雙MBA,廣東工業大學機電學院本科

歡迎需要導入華爲ISC、IPD體系,實施工業4.0無人工廠的企業與i4CN合作。

(請搜索i4CN樑老師相關課程視頻並進一步瞭解)

相关文章