文︱綜合

圖︱網絡

據權威半導體第三方調研機構IC Insights於18日發佈的消息，今年全球將有9條新增12英寸（300mm）晶圓生產線投入生產，其中5條來自中國。

去年全球共112條300毫米晶圓生產線，明年末有望增至127條，增加13.4%。且今年和明年新開的這些工廠都將用於DRAM和NAND Flash或晶圓代工。

晶圓作爲製造半導體芯片的基本材料，其大小影響着生產效率的高低。全球半導體企業過去主要以150毫米和200毫米晶圓生產線爲主，2008至2009年起至今，300毫米晶圓生產線數量增加近兩倍，這意味着產品供給的增加。

2013年，臺灣存儲器廠商茂德科技關閉了2座大型12英寸晶圓廠和另外2座已經推遲到了2014年的晶圓廠，全球有效量產12英寸晶圓廠的數量首次下降。但自那以後，12英寸的晶圓廠數量每年都在增長。

IC Insights 圖

根據IC Insights預計，到2023年，全球較2018年將新增26座12英寸晶圓廠，總數將達到138座。相比之下，在2018年底，全世界範圍內有150座正批量生產的8英寸晶圓廠投入運行，8英寸晶圓廠的峯值爲210座，如今已經減少了60座之多。

據悉，今年新增的9條300毫米晶圓生產線中，5條來自中國。業界由此提出中國半導體或生產過剩的擔憂。由於2018年NAND閃存顆粒市場供過於求，導致這部分閃存價格下滑，根據中國閃存市場網監測的數據，2018年消費類NAND閃存價格大跌65%。

IC Insights預測，今年第一季度NAND閃存市場價格將持續跌勢，進入二季度市場需求會有所上升，而NAND閃存市場也將上演供應和需求的拉鋸戰。