如果說，這幾年最爲火熱的創業項目在哪。毫無疑問，5G、人工智能、自動駕駛、物聯網等已經成爲繞不開的領域，其代表了未來科技變革的重要方向。

　　近日，全球百家頂尖半導體企業、中國TOP1000硬件企業，以及超過2000名硬件行業專業人士齊聚在深圳舉辦的“世強硬創峯會”。無論從參與人員人數還是規格上，本次峯會在硬件行業中都首屈一指。

　　峯會現場

　　本屆峯會以“趨勢·創新”爲主題，由中國頂尖半導體&元器件技術供應商一世強元件電商主辦，圍繞IoT、汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業與製造五大主題，探討相關領域最新的趨勢和技術。

　　5G帶來的新挑戰

　　對於5G而言，2019年即將進入預商用階段，整個產業正處於“衝刺”階段。預計到2022年，全球5G移動通信基站的投資規模有望達到150億美元，國內有望達到50億美元。在此帶動下，產業鏈中各環節都將由此受益，同時也會面臨技術升級的挑戰。

　　作爲世界先進互聯解決方案的領先者，Rogers全球市場副總裁劉建軍認爲，未來5G和下一代通訊面臨的關鍵技術挑戰是，要實現大速率和低延時。面對5G市場對“高頻”和“高速”的需求，PCB設計需要更具集成化，對PCB材料在電氣性能及可加工性的要求更高。

　　對此，劉建軍表示：“Rogers早已佈局5G產品研發，並推出針對5G天線射頻的高頻板。我們獨有的熱固型樹脂可以滿足5G的高頻、多頻，複雜天線系統的需求。”

　　目前，Rogers及全球數千家半導體企業也與世強元件電商聯合，把所有的創新材料在世強元件電商上全面開放，開發者由此可以獲取全套的應用解決方案及服務支持，以此快速推進5G的研發進程。

　　智能汽車走向何方

　　除此之外，智能汽車概念的興起，也使得全球各大半導體廠商將目光更加聚焦於汽車領域。與此同時，智能汽車相關的硬件領域，如傳感器等，也成爲全球創業者們的另一個聚集地。在本次峯會中，全球十大半導體廠商Renesas汽車事業部相關負責人祖山英隆、全球五大汽車傳感器廠商Melexis亞太區域銷售＆應用負責人陳俊和全球最知名的半導體廠商ROHM的亞太市場策略負責人松江孝史等，都對未來智能汽車的發展趨勢和最新技術做了詳細解讀。

　　雖然涉及的領域不盡相同，但是從他們的演講中也透露出智能汽車的重要三大趨勢。首先，電氣化、自動化、共享化、智能網聯、安全等已經成爲未來汽車產業的標籤和趨勢，隨着AI技術的引入，汽車的智能化程度也將愈來愈高。

　　另外，半導體在汽車領域的滲透越來越深入，傳感器、汽車大燈、車載信息及娛樂、車身控制、動力傳動控制、電動系統、充電樁、輔助駕駛、駕駛員提醒等，都已經大規模使用半導體技術。而隨着智能化程度的提升，半導體技術佔比也將進一步擴大。

　　除此之外，最爲重要的一點是，廠商對於智能汽車前景並沒有動搖。面對全球汽車市場的疲軟，智能汽車將是一個長期的大方向，中國市場將成爲重要的驅動力之一。

　　功率半導體搭便車

　　正如上文所提及，物聯網、汽車、5G、智能工業及製造等都將迎來大的發展，而作爲電子設備中的核心零件，也將隨着新興應用的發展而獲益，其中以第三代寬禁帶半導體材料GaN和SiC最具代表性。

　　而在本次峯會中，Littelfuse、UMS、EPC國際頂尖的企業也針對功率半導體展示了進一步的落地方案。目前，Littelfuse的SiC主要針對車載充電領域，後續也進一步拓展通信電源、工業電源、新能源、太陽能、光伏逆變器等領域。

　　根據相關數據預測，2017年-2023年，SiC市場將保持高達30%的年複合增長率。2023年SiC市場規模將達到15億美元，其中推動SiC市場增長的主要動力來自於汽車電子。

　　爲硬創而生

　　那麼，怎麼把這些最新的技術推向所有的企業和工程師，並保證他們完全理解和接收呢？

　　峯會給出的答案是，利用世強元件電商平臺，打造一個完整的創新服務鏈，在研發的各環節提供支持和服務。也就是說除了技術資料的開放，還需要研發服務的全面開放。由此，來自全球頂尖半導體企業的數千位資深應用工程師和技術專家，都匯聚到該平臺上，一對一爲研發工程師提供產品選型、快速樣品、技術難題解答、器件編程等服務。

　　目前，每月都有100萬名實名硬件創新工程師通過世強元件電商平臺，一站式獲取創新的資源和服務。截止目前，世強元件電商已經服務了包括華爲、中車、匯川、英威騰、大疆、廣州數控、邁瑞、格力、公牛電器、海爾等4萬餘家中國企業，成功幫助研發包括電動汽車、智能音箱、智能家居、高鐵、機器人、無人機等產品。

　　對此，世強元件電商總裁肖慶表示：“通過我們平臺，可以把工程師獲取創新資料的效率提升100%，並在24小時內解決研發疑難，幫助企業把創新研發時間縮短20%。我們就是爲硬創而生！”