英特爾10nm處理器Tiger Lake曝光

在前不久的Intel投資者會議上，Intel公佈了未來處理器的路線圖，現在的第一代處理器是Ice Lake，最快今年6月份就能上市，服務器、桌面市場的高性能版明年問世。Ice Lake之後就是第二代10nm處理器Tiger Lake了，會使用全新的CPU、GPU架構。

日前Sisoftware數據庫中已經出現了Tiger Lake處理器的身影。從泄露的信息來看，二代10nm處理器Tiger Lake目前的測試型號纔是雙核版，基礎頻率1.5GHz，加速頻率1.8GHz，L2緩存256KB，L3緩存總計2MB。

根據Intel之前的說法，二代10nm處理器Tiger Lake的CPU架構是全新的，不過不確定是Sunny Cove還是再下一代的Willow Cove。

此外，Tiger Lake的GPU大變是沒跑了，10nm Ice Lake會用上Gen 11核顯，浮點性能可達1TFLOPS，而Tiger Lake是Gen12核顯，架構跟獨顯GPU的Xe架構是一個體系的，預計會擁有96個EU單元，如果是主流型號的48個EU單元，那麼從Ice Lake到Tiger Lake也是翻倍提升。

榮耀20正式發布

5月21日晚，榮耀在英國倫敦正式發布了新旗艦榮耀20、榮耀20 PRO，這也是榮耀旗艦第一次海外發布。

榮耀20系列採用了全新的潮美設計理念，有幻影藍、幻夜黑、冰島白三種經典配色，榮耀20 PRO還有藍水翡翠(融合藍色與綠色)、幻夜星河(融合黑色與紫色)兩種全新潮流配色。6.26英寸打孔屏，孔徑號稱全球最小，玩遊戲也不影響操作，同時超窄邊框，手感與傳統的3.5寸手機一致。

榮耀20 PRO配備了四攝後置鏡頭，包括4800萬主鏡頭(索尼IMX586/0.5英寸/F1.4/28mm/四軸OIS)枚800萬長焦鏡頭(F2.4/80mm/四軸OIS)、1600萬超廣角鏡頭(F2.2/117度)、200萬微距鏡頭(F2.4)，以及激光輔助自動對焦，支持3倍光學變焦、30倍數碼變焦，最高支持204800 ISO，支持AI超清模式、AIS手持超級夜景模式、超廣角模式、4釐米微距模式。

榮耀20也是後置四攝，不過換成了4800萬像素主攝(F1.8)、1600萬像素超廣角(F2.2)、200萬像素微距(F2.0)、200萬像素景深(F2.4)，最高支持ISO 102400。前置3200萬像素鏡頭，光圈F2.0。

處理器是麒麟980，LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲，電池容量榮耀20 3750mAh、榮耀20 PRO 4000mAh，均支持22.5W超級快充，半小時可充電50％，USB Type-C接口且無3.5mm耳機孔。

價格方面，榮耀20 6GB+128GB 499歐元(約合人民幣3840元)、榮耀20 PRO 8GB+256GB 599歐元(約合人民幣4610元)。

藍寶石曝光兩款AMD 7nm Navi顯卡

日前，藍寶石某位產品經理和公關總監曝料說，Navi核心將有兩個版本，其一是完整的Navi XT，性能超過RTX 2070，定價499美元，其二是精簡的Navi PRO，性能介於RTX 2070、RTX 2060之間，定價399美元。

很顯然，Navi顯卡是主流級別的，並非很多玩家期待的旗艦卡，Radeon VII短期內仍將是AMD顯卡的當打領袖。

藍寶石這位人士還確認，Navi核心並沒有類似圖靈RTX核心那樣的光線追蹤專用硬件單元，需要等到明年的新架構。

Navi 5月27日在臺北電腦展主題演講上發布的說法也得到了確認，不過解禁和上市要等到7月7日。

同時，藍寶石正在開發非公版的Navi顯卡，至少有一個Toxic毒藥版，而且是水冷的。另外，Radeon VII不會有非公版卡，至少藍寶石無此計劃。

紅米K20搭載第七代屏幕指紋

5月22日，紅米手機官微宣佈，紅米K20系列搭載第七代屏幕指紋。據悉，紅米K20系列採用了無劉海無挖孔無水滴的真全面屏形態，分辨率為2340×1080，材質為AMOLED，這是紅米2019年推出的首款採用AMOLED顯示屏的旗艦。

不僅如此，紅米K20系列還採用了升降式前置攝像頭，這是紅米首款採用該方案的智能手機。核心配置上，紅米K20 Pro搭載高通驍龍855旗艦平臺，後置索尼4800萬超廣角三攝。

目前，紅米K20系列通過3C認證。頁面顯示，M1903F10A、M1903F10T、M1903F10C為紅米K20，配備的充電器型號為MDY-10-EC，支持18W快充。

M1903F11A、M1903F11C、M1903F11T為K20 Pro，標準版充電器型號為MDY-10-EC，支持18W快充，頂配版充電器型號為MDY-10-EH（小米9同款充電器），支持27W快充。

由此看來，紅米K20系列至少有三個版本，K20、K20 Pro標準版和K20 Pro頂配版，其中頂配版支持27W充電。

聯發科發布預告：5G+AI芯片5月見

5月22日，聯發科突然發聲，暗示其首款5G+AI芯片將於5月份正式發布。聯發科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ”

這條微博還附上了一個GIF宣傳圖，聯發科在圖中宣傳道：“當智能與速度相遇，究竟會發生什麼？聯發科5G和AI馬上就來，等待難以置信的5月。”

作為目前市面上唯一一家與高通正面競爭的手機處理器廠商，聯發科有自己的5G基帶芯片方案——Helio M70，此前在2019年MWC大會上，現場測試Helio M70最高速率高達4.2Gbps（下載速度約每秒540M）。

所以不難猜測5月份即將推出的聯發科芯片應該是整合（或者外掛）了M70基帶的新一代聯發科旗艦處理器。

華為餘承東：自研操作系統最快今秋面市

近日，華為公司啟動“備胎”計劃一事備受關注。昨天下午，華為消費者業務CEO餘承東在知名互聯網人方興東組建的老友羣中透露：最快今年秋天，最晚明年春天，華為自己的OS將可能面市。

據他進一步透露，華為的OS打通了手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴，統一成一個操作系統。值得一提的是，華為的OS還兼容全部安卓應用和所有Web應用。

今天，Digitimes給出了最新報道，華為自主研發的操作系統在內部稱之為“Project Z”，報道稱華為開發Project Z已經有幾年時間了。

報道指出，Project Z的重點是中國大陸市場，華為希望手機、車載、可穿戴設備及智能家電等都能搭載該操作系統。

此外，報道還稱華為Project Z開發過程遭遇不少阻礙，離準備就緒還需要一段時間。待其完成之時，華為仍需要第三方開發人員為其開發APP，這在中國大陸難度相對較低，但是在海外市場有一定難度。

餘承東表示，我們願意繼續使用谷歌和微軟，但沒有辦法，被逼上樑山！塞翁失馬，焉知非福。