電腦外殼燙，是說明散熱好熱都散出來了，還是說明散熱不好熱都堆積在裡面了？
最近一直在考慮的一個問題
外殼燙要看是哪
舉個例子，神舟的T97之前一直拿來和小米的本子做對比，這款機子用的是藍天P950模具(經提醒後更正)，藍天也不怎麼上心，高負載下鍵盤WASD位置很燙，這就說明這模具隔熱做的有問題，影響體驗
再舉個例子，雷蛇的2018款靈刃，高負載下鍵盤位置仍能保持較低的溫度，僅在轉軸出風口處溫度較高，這就說明這款模具隔熱和散熱做的都不錯，體驗優秀
所以外殼燙不要緊，看位置在什麼地方，如果是鍵盤和腕託位置燙，那麼這機器設計肯定有問題，如果是不常碰到的位置燙，這說明這機器設計比較合理
外殼燙不燙，跟筆記本內部溫度、隔熱設計都有關係，關鍵還是核心溫度。
但是核心溫度高不高，則不僅僅取決於散熱能力，還取決於性能設定。
有的筆記本，散熱能力不強，但是功耗和溫度限制設置比較奔放，那麼高負載時核心和表面溫度就會比較高。這樣的筆記本，可以叫散熱好嗎？
有的筆記本，功耗、溫度限制設置比較嚴格，那麼即使是滿載，整機功耗也被限制在較低的水平，這樣表面溫度就不高，但性能被限制了，這樣的筆記本，可以叫散熱好嗎？
所以表面溫度高只是一個表面的現象，散熱怎麼樣，還是要具體分析。
電腦散熱難道是靠外殼？剩下的自己想、
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