什麼X455、A555、W419、K555、R556，這些都是同款模具改改改的傑作。a k x f w vm r 型號的，還有那幾個FL頑石，都是這款模具。

外形特徵是有光碟機位（不一定標配光碟機，有幾款是塞了個塑料格子佔位）、底殼有一個內存升級快拆板，屏軸出風。

【第一步·拆外殼】

翻轉筆記本防在桌面上，如果桌面不平滑可以墊個滑鼠墊什麼的防止刮花A殼。

卸下底殼一圈固定螺絲（紅圈標註）。

把筆記本翻回來，掀開屏幕。

用撬棒/廢棄銀行卡/指甲等工具，沿著鍵盤面與底殼之間的縫隙撬開。（不推薦使用金屬工具，容易失手劃傷外殼。）

撬起鍵盤（藍色）及觸摸板（紫色）的排線卡扣，拔出FPC軟排線，取下鍵盤面放置於一旁。

【第二步·拆外圍組件】

首先擰下電池固定螺絲（紅圈標識），拆除電池，拆機先斷電是常識。

擰下光碟機固定螺絲（黃圈標識），按照黃色箭頭方向卸掉光碟機。

撬起USB擴展副板排線固定卡扣（紅框標識），拔出排線。

卸下硬碟固定螺絲（紅圈標識），抬起硬碟、按照黃色箭頭方向抽出，將SATA硬碟拆除

卸掉主板、風扇固定螺絲（紅圈標註），拔下揚聲器線和WiFi天線（紅框標註）

【第三步·分離主板和散熱模組】

拿出主板，拔下背面的屏幕排線插頭。捏住黑色提手拔就行了

將主板放置於平穩、光滑的桌面，卸掉散熱模塊固定螺絲（紅圈標註），拔下風扇線（紅框標註）。

卸完螺絲後摳住接觸核心的兩塊底座，將散熱模塊取下，有些機器的硅脂幹了，把散熱模塊和晶元粘在一起了，扭一扭、用點力讓他們分離。不要把熱管弄變形。

【第四步·清灰上硅脂】

擦乾淨晶元以及散熱模塊上的殘留硅脂，衛生紙就行，擦完了可以直接丟掉

風扇是一次性的熱熔塑料固定，不是螺絲固定，拆開之後不能完美復原。所以我們不拆開風扇清灰、取下扇葉上油了。用鼓風機吹乾凈裡面的灰就行了。

在處理器和顯卡的DIE上擠適量硅脂，不用太多。

用散熱器蓋回去壓平，按緊、扭一扭讓硅脂分布均勻、中間無空氣。按好散熱模塊，按照斜對角順序擰回散熱模塊固定螺絲。

【第五步·復原】

按照拆機順序反向復原。

插好風扇線（我經常忘記），插好屏幕排線。

裝回主板，擰好固定主板螺絲。

插好WiFi天線、揚聲器線。

裝回硬碟，裝回光碟機，裝回電池。

按左上角開機鍵，試試能否正常開機，能則繼續裝起來，不能則返工檢查是不是哪裡沒裝好。

插好鍵盤排線、觸摸板排線，蓋上鍵盤面，按緊四周扣上卡扣。

將機身反過來，擰好底殼固定螺絲。

至此，本次拆機清灰工作圓滿結束，屏幕前的你學會了一項實用的技能。

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