5G通信—濾波器—鴻博股份（弗蘭德）—2018Q4董事長交流
鴻博股份董祕 陳總 弗蘭德董事長 陳總
一、要點歸納
【1】4G現狀：弗蘭德為華為提供金屬結構件、半成品和天線整機，是華為4G基站天線最大的代工商，在華為天線供應商份額佔比較大。4G主要以無源天線為主，華為提供設計方案和需求，公司幾乎可自主生產除PCB板、線纜以外的天線部件。公司凈利潤率約為6%-7%，代工模式下研發和銷售費用相比自主天線品牌廠商小。
【2】5G佈局：5G時代可能會是無源天線和有源天線（Massive MIMO ）兩種方案並存，公司在繼續保持鞏固無源天線上的優勢的同時（現有產線變化不大，可以支撐），會著力佈局面向5G天線新產品，目前確定能生產的主要是背板和天線罩，將來向切入介質濾波器（已經在建產線，預計年底能給華為送樣），PCB（打算收購PCB廠商）、塑膠陣子和連接器等其它結構件。另外，華為的5G方案未定，AAU是由華為自己集成還是交給天線廠商待定，如果AAU給代工廠商來集成，將對弗蘭德是利好。
二、Q&A環節
Q：弗蘭德為什麼選擇被鴻博收購？
A：弗蘭德希望在5G時候有一個大平臺，5G有很多新技術需要資本推動，公司開發5G新產品需要資金。
Q：上半年為什麼凈利率有所降低？
A：上半年有一些華為的NB項目，華為給移動讓利，所以這塊利潤拉低一點。
Q：5G會導致弗蘭德的凈利潤率更加提升嗎？
A：會，儘管將來價格上升，我們利潤率也會提升。
Q：公司5G相關的產品現在進展如何？
A：介質濾波器我們目標是今年年底前樣品通過華為認證，多頻連接器現在在使用中，環形器在驗證中，壓鑄在技術處於積累期，還沒有投入。PCB方面會打算收購一家公司，已經在洽談，目標公司有一個億左右的銷售額，客戶是松下和海爾等。
Q：5G的產線和4G的產線相比變化大嗎？
A：無源產品差別不大，有源產品變化比較大。
Q：塑膠陣子有沒有應用到4G上面？
A：目前沒有，主要還是金屬陣子和PCB陣子，PCB陣子還比較貴（十幾塊錢/個），塑膠陣子比較便宜，每一個小几塊錢。
Q：介質濾波器產能怎樣？
A：介質濾波器明年能形成量產，具體多少產能需要多少取決於華為的需求。
Q：介質濾波器將來價格會到多少？
A：現在行業內賣比較高，但材料成本較低，將來量產後價格會降低，但需要達到很好的良率，效率也是一個利潤點。
Q：公司的自動化產線建設情況如何？
A：去年自動化投了2000多萬元，現在的移相器已經採用自動化。公司有二十多條線，國內運營商需求量大可以用上，但國外運營商很多是單個需求量很小，一條線就對應一個產品。MIMO天線生產長期來看會自動化（預計2021年後），但現在還沒到這個程度，有些器件的用自動化產線生產後穩定性還達不到要求，將來達到要求後可能直接用貼片機等自動化設備。
Q：微波環形器具體是什麼？在5G上的量大嗎？
A：微波環形器在5G上的用量會非常大，每一個陣子的後面會有一個環形器。
Q：連接器將來需求量多大？
A：多介面連接器已經用於我們產品中，RCU上面的連接器已經投入使用，多埠和光上面還在測試。公司在5G佈局的產品包括塑膠陣子、介質濾波器和連接器等，還包括底板和天線罩，天線罩我們擁有塑膠材料技術。
Q：天線陣子現在用的工藝是什麼？5G會用到什麼工藝？
A：陣子現在是壓鑄和衝壓工藝，5G時代無源天線還會繼續採用衝壓和壓鑄工藝，目前有源這塊可以用金屬也可以用塑膠，但我們認為是以塑膠陣子為主。塑膠+電鍍是成熟工藝，已經廣泛應用於汽車上。在研發階段，華為有一個供應商名單，公司提供結構件，而飛榮達提供塑膠，將來進入量產階段後，公司做的塑膠陣子只要能通過華為認證就可以供貨。
Q：公司的客戶為什麼有京信？
A：公司和華為的合同上是整機具有排他性，但華為希望公司核心部件不供給其它競爭對手，因此公司給京信提供的只是一些非核心的結構件。
Q：公司怎樣保證天線產品在幾家供應商中佔比保持領先？
A：任總前今年給出是華為提的目標是不是以製造為主導，製造只保留10%。5G與以前的無源區別，RRU是華為自己做的，AAU是外包還是自己做目前還沒定。公司將持續提升製造能力，提升器件方面的佔有率。
Q：公司嚮往上面拓展，將來會不會受到專利限制？
A：現在用的很多是通用工藝，在其它領域很成熟，不太會收到專利限制。
Q：華為天線的代工商主要有哪些？
Q：現在華為主要的供應商三家（弗蘭德、東山、另一家未上市）。
Q：華為是否具有垂直整合的趨勢？
A：華為支持供應商做垂直整合，具備更高的競爭力，公司和華為是12年開始做垂直整合，剛開始是給華為工零件，華為自己裝，剛開始有千家供應商，後來整合後供應商變少了。
Q：華為天線團隊有多少人？
A：華為天線設計有300人左右，應該是業內最大的團隊。
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