筆者曾在過去的文章中提到,華為提出自有AI計算架構以後,其不論在伺服器或者是終端產品上,都會以自有架構優先,而寒武紀將成直接受害者。

雖曾多次否認其與華為的合作會有生變的可能,但華為此次推出的麒麟810,正逐步落實寒武紀的最大惡夢。

除AI改採自有技術以外,華為在晶元架構的定製程度也越來越高,GPU也加入定製行列,目前除CPU以外,SoC裡面的多數關鍵計算單元都已經是自有架構或高度定製。不過以華為過去在自有CPU核心的耕耘,比如說伺服器晶元鯤鵬,就是使用全定製化的Arm架構CPU核心。想看到華為把定製CPU架構放到手機晶元上,相信也是指日可待。

麒麟810是華為第二款基於7nm製程的手機晶元,雖然因為時間表原因,還來不及用上Arm最新的Cortex-A77,但A76在性能方面也已經是第一梯隊,而小核則是毫無意外的使用了A55。

至於GPU方面,則是使用Mali-G52,雖然跟前一代G51相較之下整體性能提升了30%,但與目前現役的高端G76相較之下,因為計算單元的規模小了,性能落差也相當明顯。

以國外網站的性能測試表現來看,單核心G52的性能可能與G72相若,其實也算是相當不錯的表現,而值得注意的是,麒麟810使用的G52是經過深度定製的架構,雖然華為拿來對比的對手是高通的驍龍730,架構不同,很難從規模直接判斷,但預料其定製重點會是在維持G52原本極為優秀的低功耗需求的基礎上,通過增加規模或計算管線來達到更高的性能表現。

由於麒麟810使用的7nm製程,所以在晶元規模方面的可用資源也更大,晶元上有更大的空間預算可以讓GPU揮霍。雖然G52最大設定規格僅4核心,但華為可能通過將其倍增來求取更好的性能表現。

華為在麒麟810的設計思維上,除了要維持性能的優勢外,成本也變成重要的關鍵。否則在GPU單元上大可直接採用G76,而不需特意定製G52核心。

而華為此次發布麒麟810之後,其實還可以觀察到另一個重點,那就是華為的AI的軟體生態基本上都已經從寒武紀轉移到達芬奇上,其強調的幾大AI計算特色都是延續自麒麟980就已經出現過的內容。這也意味著,華為在麒麟晶元上的自主程度又提升了一個層次。

達芬奇架構是一個類似整合傳統DSP與Google TPU張量計算的多元模式架構,可進行張量、矢量、標量等多類型的計算工作,華為將其稱為3D Cube,代表其全方位計算模式覆蓋的意思,強調的就是更好的通用性,與英特爾的六大支柱營銷名稱有著異曲同工之妙。

所以我們從晶元的架構來看,華為已經在GPU、AI、基帶、ISP都使用了自有架構,那就剩下CPU還使用標準Arm架構。

而筆者認為,下一代的高端麒麟新品,可能就會補上這最後一個缺口,達成晶元的主要計算單元都自有化的目的。

不過,前陣子新聞信息揭露,華為的下一款產品是麒麟985,以其命名規則來看,恐怕只是麒麟980的強化版,而非全新架構產品,那麼,如要想看到全定製化的麒麟晶元,恐怕得等到明年了。

華為推出麒麟810,除了宣示自有技術成就的達成以外,另外也是要補足在中高端方案的缺憾。畢竟如高通或聯發科之類的對手晶元,幾乎已經把AI計算普及化,而華為僅在最高端支持了AI核心,中低端的麒麟700與600系列則不支持,這也讓華為引以為傲的AI計算生態有了很大的缺口。

麒麟810隻是個起頭,往下的600系列,可預期將會補上AI計算,往上的900系列,則是走向全定製化架構,屆時華為的移動計算生態也將更為強大。


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