在 RGB LED 灯光产品泛滥的时代，要如何开拓新功能走步一样的路呢？ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 记忆体模组的液体冷却系统是个不错的方向，不需要额外连接水冷帮浦与散热排即可独立运作，不导电液体更不怕漏水带走昂贵的零组件。

RGB 很炫、水冷更炫

具备 RGB LED 灯光效果的电脑零组件早已是市场主流，但成为市场主流之后，就更难凸显产品个体差异性，反正大家都会发光，买哪家厂牌产品不都一样？特别是在记忆体行业更是如此，当各厂牌均使用导光柱柔化加强发光效果之后，该如何在 Samsung B-die 超频产品泛滥的市场，强化消费者对自家品牌的印象进而选购，成为迫不急待的课题。

ADATA 威刚科技旗下的 XPG 电竞品牌，早已推出数款具备 RGB LED 灯光效果的记忆体模组，也提供等效时脉超过 4000MHz 的产品，但是该厂创意不限于此，近日即将推出内建液体散热方式的记忆体模组 XPG SPECTRIX D80，采用空冷与水冷偕同运作的方式，替自家品牌创造不小的话题性。

▲XPG SPECTRIX D80 记忆体模组加入液体帮助冷却，成为此记忆体最大的特色之一。

ADATA XPG SPECTRIX D80 DDR4 AX4U360038G17-BR80 规格

• 记忆体：DDR4
• 容量：8GB
• 规格尺寸：DIMM
• 等效时脉：2666MHz、2666MHz（XMP 2.0 Profile 2）、3600MHz（XMP 2.0 Profile 1）
• 时序：19-19-19-43、16-16-16-39（XMP 2.0 Profile 2）、17-18-18-38（XMP 2.0 Profile 1）
• 电压：1.2V、1.2V（XMP 2.0 Profile 2）、1.35V（XMP 2.0 Profile 1）

Samsung DDR4 颗粒

先从基础记忆体规格谈起，这款 DDR4 记忆体模组 SPD 内部符合 JEDEC 规范的运作资讯最高至 DDR4-2666，实际拆卸可以发现选用 Samsung K4A8G085WB-BCPB 记忆体颗粒，原生 DDR4-2133 版本。不过使用 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 资讯却是 K4A8G085W?-BCTD 版本，为原生 DDR4-2666 颗粒，笔者猜测送测版硬体应该属于前期版本，因为电路层数仅有 8 层，也与厂商官网说明不同。

▲单条记忆体模组包含 8 颗 K4A8G085WB-BCPB 颗粒。

▲以 Thaiphoon Burner 抓取 SPD 烧录资讯，显示该模组采用 K4A8G085W?-BCTD 颗粒，应为正式上市版本。

无论是 K4A8G085WB-BCPB 或是 K4A8G085W?-BCTD 8Gb DDR4 记忆体封装颗粒，内部结构均为 64Mbit x 8（I/O）x 16（banks），并采用 4 Bank Groups，运作环境温度小于 85℃，tREFI 为 7.8us，85℃～95℃ 则缩短至 3.9us，支援 0℃～95℃ 运作环境温度。

8GB 版本采用单面上料，最高推出等效时脉 DDR4-3600，也就是此次厂商借测版本，16GB 预计会改成双面上料，最高等效时脉因而降为 DDR4-3200。本款只会出现 8 个或是 16 个记忆体颗粒封装版本，意即没有 ECC 等其它功能。

▲ADATA 借测 2 条 AX4U360038G17-BR80 记忆体模组，另外还会出现单条 16GB、双通道、四通道等组合包装。

▲记忆体正反面均覆盖红色略偏桃红色的散热片，其中 1 面贴上资讯规格贴纸。

▲规格贴纸表示此款最高等效时脉为 DDR4-3600，时序 17-18-18，运作电压为 1.35V。

▲电路板层数为 8 层（正式贩售版本为 10 层）。

混合不导电液体冷却

这款记忆体模组的卖点，除了与主机板厂商管理软体相容的 RGB LED 灯光效果，最大的特色就是加入液态冷却设计。该冷却系统于记忆体模组顶端的导光条内部灌注不导电液体，笔者猜测应为 3M 工程液，2 端使用金属螺丝与橡胶垫圈灌胶密封，再利用直接贴附在记忆体颗粒上的金属板引导废热，此金属板部分区域直接插入导光条内部与该液体接触。

▲记忆体模组顶端塑胶导光条内部掏空，注入不导电的工程液。

▲导光条 2 端使用螺丝、胶条、灌胶等方式密封。

▲记忆体模组最外层采用 2 片红色散热片包覆，而安装记忆体颗粒的那面还有 1 层黑色金属片，负责引导废热进入导光条。

▲负责导热的金属板部分插入塑胶条内部，直接与工程液接触。

依据散热原理，该液体受热后也必须要有相对应的放热动作，但是该液体仅在小小的塑胶导光条当中流动，笔者猜测实际作用不多，应是视觉效果与噱头成分较高。目前厂商尚未提供建议售价，市场也尚未正式开卖，若是实际售价与其它 RGB LED 记忆体模组差不多价格或是仅微幅调涨，那么买个有噱头的记忆体模组似乎也不错。

▲电路板安排 5 区 10 颗 RGB LED，相容各大主机板厂商的控制软体，也可以使用自家的XPG RGB Sync APP。

▲XPG RGB Sync APP 操作介面。

▲多种 RGB LED 灯光效果示范影片。

实测结果，选用 XMP Profile 1 DDR4-3600 1.35V 设定档，并使用 AIDA64 选择 System Memory 进行烧机动作，10 分钟后较靠近处理器的记忆体模组表面温度为 37.7℃（室温约 25℃），相距较远的模组为 36.9℃。卸除表面散热片和盛装工程液的导光条之后，接近处理器的记忆体模组为 40.5℃，比较远的模组则是 40.7℃。

 

（下一页：实测传输速度）