AMD X570主板上手首测：亮点可不只是第三代锐龙
[PConline 首发评测]5月27日，一个让所有DIYer都为之热血沸腾的日子：AMD官宣锐龙3以及X570主板，点燃了DIYer的心，也浇灭了英特尔的心：发布会上的每款新处理器，都将英特尔同规格的处理器按在地上摩擦。而新处理器的新座驾：X570，也于近日出现在我们的评测室里，此前AMD官方已经发文，称X470搭配新处理器将不会影响其性能发挥，那么X570的存在意义是什么呢？老用户想换新处理器又有没有必要换主板呢？这次我们就带大家看看X570的真容，解答各种秘密。
AMD亲自操刀！X570对比X470多了什么？不只是PCIe 4.0！
在X570主板发布后，大家了解的，听得最多的，应该就是PCIe 4.0新规格，都知道它速度变快，硬体需求更高，这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处远远不止PCIe 4.0，下面我们慢慢分析这块新主板的特性。
首先，这次X570晶元组设计完全由AMD自己操刀，并不像之前X470等晶元组交由ASMedia设计。
我们先来对比历代Socket AM4晶元组的参数，涵盖了X370、X470与最新的X570。
注：2017年9月，USB-IF公布了最新的USB介面规范，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失，统一被划入USB 3.2的序列，三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，下文将采用新命名法则。
这代X570主板晶元组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了，先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。
X570晶元组中，可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道，其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道，16条给显卡，4条给满速NVMe使用，还有4条连接主板的Downlink。
而主板上是8+4+4的方案，共16条实际可用通道，与PPT一致，再加上4条连接CPU的Uplink，就是20条，处理器24条加上主板20条，总共是44条通道，再减去桥接用掉的4+4=8条，总共就36条通道可用。
但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同，X570主板的通道分割将会有非常多的选择，可能你会看到4个SATA 6Gbps，3个NVMe x4满速介面的主板设计，也会看到8个SATA，双NVMe的主板设计，抑或是三条PCIe槽，当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作，各种排列组合，搭配方式相当丰富。
下面就来看看每个部分究竟有什么革新。
1、PCIe4.0首发登场，独步全球
这次AMD扬眉吐气了，全球首发PCIe 4.0主板，单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍，但在X570上，相比起PCIe 3.0，它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单，直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处，介面多到你不敢想。
得益于PCIe 4.0的强大速度加成与晶元组板载通道数的巨额提升，这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2介面（10Gb/s），图上一排红色的7个Type A介面加上单独的一个Type C介面就是整整8个USB 3.2 Gen2介面！
但是算了一下，通道好像已经分配完了，那背后介面怎么办，不会是摆设吧？其实AMD用了一个比较取巧的方法：分时复用。
大家可以类比一下你们的路由器，100M光纤入户，4个LAN口输出，虽然每个LAN口都支持100M，但4个LAN口不可能同时跑满速吧？
回来看主板，你的USB口插了滑鼠、键盘、U盘、移动硬碟、摄像头各种奇奇怪怪的东西，但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗？答案显而易见，带宽是完全够用有余的。
绝大多数使用场景下，不会出现这么多介面同时满载的情况，主板晶元组内部也预留了一点通道给I/O使用，就不会出现通道不够的情况。
并且由于PCIe 4.0速度翻倍，使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0，以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速，现在只需要两条，要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡，也只需要8条PCIe 4.0通道。
2、汇流排性能提升带来主板功耗与发热的提升：小风扇将成X570标配
提速，加量，直接导致南桥功耗增大，X470的南桥功耗大约为8W，而来到X570，功耗也随著速度翻了个倍，去到了15W，这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量，而怎么设计风扇让主板显得美观，更加考验设计师的功底。
3、AM4介面用到天荒地老（不无脑强迫换主板，点赞）
苏妈真的说到做到，相比起「科技以换介面为本」的牙膏厂，苏妈曾经明确表示：2020年前AM4介面将不会更换。
而在X570上，熟悉的AM4介面又出现了，向下支持Ryzen 2000处理器，但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术。（此处我表示有意见......)
4、用料豪华
新一代锐龙，核心数更多，虽然TDP看著更小，但处理器对主板供电的要求会更高，以华硕这款C8F主板为例，12+4倍相供电，IR3555供电主控，比C7H多了4相，比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相，更多相数的供电让每一相发热更小，电流也能做到更精准稳定，超频空间就更大了。
主板的电路设计也改良了，PCIe 4.0对线路质量要求更加严格，在此前，曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法，但理想很丰满，现实很骨感，当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做，要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本，且如果硬开PCIe 4.0，传输信号将会存在质量不达标的问题，使用中各种大大小小的问题相继出现，没人会做这样吃力不讨好的事情。
5、首款主板厂商预置WIFI 6模块的主板
有了PCIe 4.0的劲爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了，Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量，更多数据被打包到相同的无线电波中，编码和解码这些信号的晶元变得越来越强大，可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网路的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰，但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及，路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少，且价格一般人接受不了，所以这会是一个面向未来的技术，但说实话，这对于移动设备来说价值更大，至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用户会用得上。
X570主板技术升级小结
这次X570主板升级与其说是改头换面，不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头，主板厂商能做到这样的新品跟进速度，就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视。台系板卡三大厂，华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT，微星的GODLIKE与CREATION，和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品，这次X570真的是来势汹汹了。
看完数据，想必大家一定心痒痒想上手了，下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570晶元组的实测，看看新主板到底有多少斤两。
X570对比X470性能实测
因为目前仍处于保密协议期间，我们测好的新处理器数据就不能在这里放出了，不过我们也准备了Ryzen 7 2700X的对比数据，大家可以参考一下。
X570代表：华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
X470代表：华硕ROG CROSSHAIR VII HERO（Wi-Fi）
因为本次X570主板全部品牌全线产品都加强了供电，对CPU性能发挥有没有影响我们也需要进行探讨，另外，PCIe 4.0技术对使用了旧技术的硬体有没有性能影响我们也需要测试。
一套测试做下来，两款搭载了Ryzen 7 2700X的主板成绩相差微乎其微，看来尽管是上一代X470主板也能完全发挥Ryzen 7 2700X处理器的全部性能，X570主板在默认设置情况下对Ryzen 2000系列处理器性能没有神秘加成。
PConline 评测室总结
好马配好鞍，X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬体憧憬了起来，但配上Ryzen 7 2700X，让它怎样伸展手脚都活动不开。要满血解放X570的全部实力，注定就应该搭配Ryzen 3000系列，C8F的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的「官配CP」，不过可惜了，虽然超大陆非常激动，但还是不能在这里放出Ryzen 3000系列处理器的各项成绩，各位看官就忍忍，到时7月7日我们会准时发布Ryzen 3000处理器首测文章，敬请大家拭目以待！
大家最关心的，买X470还是X570？
其实超大陆自己也盘算著7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机，在之前的台北电脑展AMD发布会后，我一直在想：是要忍忍到时买X570，还是将就下，买X470或者X370旗舰。
这里给出我自己的参考方向，大家可以参考一下。
一、X570所有主板供电模块强化，PCIe 4.0技术，各方面的加料，就算是「乞丐版」也不会便宜到哪里去。
二、X470与X370旗舰有C7H，C6E，以现在的眼光来看其用料设计还是很棒的。
三、X570即使贵，但苏妈称AM4介面在2020年前不会换，且如果Ryzen 3000够给力，5年内我可能还不用换主机，一步到位，可能还可以追上时代的脚步，享受到PCIe 4.0的福利。
综上，我给大家一个选购意见，各位有想法的也可以评论区讨论。
一、办公，打打网游的，完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台，搭配B450（目前未明确会不会支持），用个5年10年再换也不迟。
二、对游戏有点追求，但也算比较佛系的那种，你可以选择上一代X470的次旗舰，或者是X570的入门款，1000多块就能搞定的那种，再配一块3700X，满足CPU的供电需求，玩游戏也够爽快。
三、沉迷打游戏，剪片修图要求高的，有钱你就直接买X570旗舰吧，Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率，小超一下，搭配上PCIe 4.0的SSD，对工作游戏效率有不小的加成。像这款C8F，对付3950X应该也是信手拈来。退而求其次，2000多块选一块次旗舰也是可以的，这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。
华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA图赏
最后就来看看美美的主板图赏吧。
FORMULA系列终于来到X570上了，主板包装箱依旧是ROG的经典配色。
主板配件非常多，除了说明书之外还有wifi天线，风扇调速线等，另外还给了一个信仰杯垫(还是信仰值钱，对吗？）
主板整体为黑色，配上银色镜面，与很多硬体颜色都很搭。
X570晶元组的PCIe通道分配较为多样化，ROG设置了8个SATA，我肯定是用不完的。。
升级了PCIe4.0后，南桥发热也增加了，C8F安装的风扇比较隐蔽，整体也很美观。
主板插槽依旧为AM4，用到天荒地老。
FORMULA系列特点就是EK定制一体式供电模块冷头，在装配分体水冷时就可以将水管接入主板。
近年来ROG都很喜欢在散热装甲上做出这种镜面部分，还可以发光。
内存没有金属加固，主板右上方为开机重启键，对我们评测时的操作非常有用。
主板供电为传统20+4PIN设计，旁边带有一个USB 3.2 Gen2满速前置扩展口。
三条PCIe X16槽，速度为X16，X8，X4。
SupermeFX音效，在历代ROG产品上都有出现。
前置跳针，C8F设置了灯条专用跳针，可以联动华硕的Asus Sync灯效。
供电介面为8+4设计，实心供电针增强电流传输能力，降低发热。
水冷主板，自然也就留了水泵与风扇供电介面，板载的4pin供电介面可以监控风扇转速并智能调速。
背部为全覆盖装甲。
背板上也不忘刻上ROG的败家之眼。
背部I/O介面也获得了升级，8个满速USB 3.2 Gen2介面与4个USB 3.2 Gen1介面，扩展性爆棚，除此之外还有双千兆网口。
板载两条M.2 NVMe硬碟介面。
X570也是第一款自带WiFi6的主板，信号更稳，传输速度更快。
最后，来一个大总结：
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