[PConline 首發評測]5月27日,一個讓所有DIYer都為之熱血沸騰的日子:AMD官宣銳龍3以及X570主板,點燃了DIYer的心,也澆滅了英特爾的心:發布會上的每款新處理器,都將英特爾同規格的處理器按在地上摩擦。而新處理器的新座駕:X570,也於近日出現在我們的評測室里,此前AMD官方已經發文,稱X470搭配新處理器將不會影響其性能發揮,那麼X570的存在意義是什麼呢?老用戶想換新處理器又有沒有必要換主板呢?這次我們就帶大家看看X570的真容,解答各種秘密。

AMD親自操刀!X570對比X470多了什麼?不只是PCIe 4.0!

在X570主板發布後,大家了解的,聽得最多的,應該就是PCIe 4.0新規格,都知道它速度變快,硬體需求更高,這些大家都或多或少聽過一點。但這款新主板的革新之處遠遠不止PCIe 4.0,下面我們慢慢分析這塊新主板的特性。

首先,這次X570晶元組設計完全由AMD自己操刀,並不像之前X470等晶元組交由ASMedia設計。

我們先來對比歷代Socket AM4晶元組的參數,涵蓋了X370、X470與最新的X570。

註:2017年9月,USB-IF公布了最新的USB介面規範,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失,統一被劃入USB 3.2的序列,三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。這三個版本還有對應d的市場推廣命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps,下文將採用新命名法則。

這代X570主板晶元組PCIe通道分配應該是AMD有史以來最複雜的一款了,先把AMD的PPT丟出來讓你們更容易理解一點。

X570晶元組中,可用/總共為36/44條PCIe 4.0通道,其中銳龍3處理器固定提供24條PCIe 4.0通道,16條給顯卡,4條給滿速NVMe使用,還有4條連接主板的Downlink。

而主板上是8+4+4的方案,共16條實際可用通道,與PPT一致,再加上4條連接CPU的Uplink,就是20條,處理器24條加上主板20條,總共是44條通道,再減去橋接用掉的4+4=8條,總共就36條通道可用。

但由於主板廠商設計偏好與品牌型號對位消費者檔次的不同,X570主板的通道分割將會有非常多的選擇,可能你會看到4個SATA 6Gbps,3個NVMe x4滿速介面的主板設計,也會看到8個SATA,雙NVMe的主板設計,抑或是三條PCIe槽,當使用了最後一條PCIe槽將會屏蔽掉4個SATA口這樣的騷操作,各種排列組合,搭配方式相當豐富。

下面就來看看每個部分究竟有什麼革新。

1、PCIe4.0首發登場,獨步全球

這次AMD揚眉吐氣了,全球首發PCIe 4.0主板,單通道速度可達16Gbps。PCIe每代的升級都會將傳輸速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像當初PCIe 2.0升級成3.0紙面數據上的提升速度那麼簡單,直接丟張圖給你們看看PCIe 4.0的強大之處,介面多到你不敢想。

華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)

得益於PCIe 4.0的強大速度加成與晶元組板載通道數的巨額提升,這次X570主板已經原生支持8個滿速USB 3.2 Gen2介面(10Gb/s),圖上一排紅色的7個Type A介面加上單獨的一個Type C介面就是整整8個USB 3.2 Gen2介面

但是算了一下,通道好像已經分配完了,那背後介面怎麼辦,不會是擺設吧?其實AMD用了一個比較取巧的方法:分時復用

大家可以類比一下你們的路由器,100M光纖入戶,4個LAN口輸出,雖然每個LAN口都支持100M,但4個LAN口不可能同時跑滿速吧?

回來看主板,你的USB口插了滑鼠、鍵盤、U盤、移動硬碟、攝像頭各種奇奇怪怪的東西,但你這些設備一定可以跑滿USB 3.2 Gen2嗎?答案顯而易見,帶寬是完全夠用有餘的。

絕大多數使用場景下,不會出現這麼多介面同時滿載的情況,主板晶元組內部也預留了一點通道給I/O使用,就不會出現通道不夠的情況。

並且由於PCIe 4.0速度翻倍,使得一條PCIe 4.0通道的工作性能=兩條PCIe 3.0,以前4條PCIe 3.0才能讓3個USB 3.2 Gen2跑滿速,現在只需要兩條,要餵飽RTX 2080Ti這樣剛好吃滿16條PCIe 3.0帶寬的旗艦卡,也只需要8條PCIe 4.0通道

2、匯流排性能提升帶來主板功耗與發熱的提升:小風扇將成X570標配

敗家之眼上方南橋晶元組處配置了小風扇

提速,加量,直接導致南橋功耗增大,X470的南橋功耗大約為8W,而來到X570,功耗也隨著速度翻了個倍,去到了15W,這時的發熱就需要另外採取散熱措施解決。很多板廠都選擇簡單粗暴的小風扇直接散走熱量,而怎麼設計風扇讓主板顯得美觀,更加考驗設計師的功底。

3、AM4介面用到天荒地老(不無腦強迫換主板,點贊)

蘇媽真的說到做到,相比起「科技以換介面為本」的牙膏廠,蘇媽曾經明確表示:2020年前AM4介面將不會更換。

而在X570上,熟悉的AM4介面又出現了,向下支持Ryzen 2000處理器,但使用舊處理器就無法使用PCIe 4.0技術。(此處我表示有意見......)

4、用料豪華

新一代銳龍,核心數更多,雖然TDP看著更小,但處理器對主板供電的要求會更高,以華碩這款C8F主板為例,12+4倍相供電,IR3555供電主控,比C7H多了4相,比隔壁英特爾的M11F同檔次主板多了6相,更多相數的供電讓每一相發熱更小,電流也能做到更精準穩定,超頻空間就更大了。

主板的電路設計也改良了,PCIe 4.0對線路質量要求更加嚴格,在此前,曾有將X470主板BIOS刷新一下即可讓第一條由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0這樣的說法,但理想很豐滿,現實很骨感,當初設計這條槽的線路時候板廠就沒想過要按照PCIe 4.0的標準做,要經過PCI-SIG認證還得花費不小的一筆成本,且如果硬開PCIe 4.0,傳輸信號將會存在質量不達標的問題,使用中各種大大小小的問題相繼出現,沒人會做這樣吃力不討好的事情。

5、首款主板廠商預置WIFI 6模塊的主板

華碩 ROG C8F標配面向未來的Wi-Fi 6

有了PCIe 4.0的勁爆速度加持,Wi-Fi 6也可以安排上路了,Wi-Fi 6通過更有效的數據編碼提高了吞吐量,更多數據被打包到相同的無線電波中,編碼和解碼這些信號的晶元變得越來越強大,可以處理額外的工作。這一新標準甚至可以提高2.4GHz網路的速度。雖然業界已經轉向5GHz Wi-Fi以減少干擾,但2.4GHz仍然更好地穿透固體物體。但要使WiFi 6普及,路由需先行,目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少,且價格一般人接受不了,所以這會是一個面向未來的技術,但說實話,這對於移動設備來說價值更大,至於台式機嘛...也許有少數特殊需求的用戶會用得上。

X570主板技術升級小結

這次X570主板升級與其說是改頭換面,不如說是一個技術加強版。AMD這次真的有翻身的勢頭,主板廠商能做到這樣的新品跟進速度,就已經可以看出大家對AMD的新品到底有多重視。台系板卡三大廠,華碩的FORMULA與闊別已久的IMPACT,微星的GODLIKE與CREATION,和技嘉的XTREME都已經推出了相關新產品,這次X570真的是來勢洶洶了。

看完數據,想必大家一定心痒痒想上手了,下面我們就以華碩的CROSSHAIR VIII FORMULA為例進行X570晶元組的實測,看看新主板到底有多少斤兩。

X570對比X470性能實測

因為目前仍處於保密協議期間,我們測好的新處理器數據就不能在這裡放出了,不過我們也準備了Ryzen 7 2700X的對比數據,大家可以參考一下。

X570代表:華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

X470代表:華碩ROG CROSSHAIR VII HERO(Wi-Fi)

因為本次X570主板全部品牌全線產品都加強了供電,對CPU性能發揮有沒有影響我們也需要進行探討,另外,PCIe 4.0技術對使用了舊技術的硬體有沒有性能影響我們也需要測試。

一套測試做下來,兩款搭載了Ryzen 7 2700X的主板成績相差微乎其微,看來儘管是上一代X470主板也能完全發揮Ryzen 7 2700X處理器的全部性能,X570主板在默認設置情況下對Ryzen 2000系列處理器性能沒有神秘加成。

PConline 評測室總結

好馬配好鞍,X570的眾多技術革新讓我們不禁對未來的DIY硬體憧憬了起來,但配上Ryzen 7 2700X,讓它怎樣伸展手腳都活動不開。要滿血解放X570的全部實力,註定就應該搭配Ryzen 3000系列,C8F的16相供電也可以看成是16核規格Ryzen 9 3950X的「官配CP」,不過可惜了,雖然超大陸非常激動,但還是不能在這裡放出Ryzen 3000系列處理器的各項成績,各位看官就忍忍,到時7月7日我們會準時發布Ryzen 3000處理器首測文章,敬請大家拭目以待!

大家最關心的,買X470還是X570?

其實超大陸自己也盤算著7月7日Ryzen 3000處理器正式發售後換一套主機,在之前的台北電腦展AMD發布會後,我一直在想:是要忍忍到時買X570,還是將就下,買X470或者X370旗艦。

這裡給出我自己的參考方向,大家可以參考一下。

  一、X570所有主板供電模塊強化,PCIe 4.0技術,各方面的加料,就算是「乞丐版」也不會便宜到哪裡去。

  二、X470與X370旗艦有C7H,C6E,以現在的眼光來看其用料設計還是很棒的。

  三、X570即使貴,但蘇媽稱AM4介面在2020年前不會換,且如果Ryzen 3000夠給力,5年內我可能還不用換主機,一步到位,可能還可以追上時代的腳步,享受到PCIe 4.0的福利。

  綜上,我給大家一個選購意見,各位有想法的也可以評論區討論。

  一、辦公,打打網遊的,完全可以用更便宜實惠的價格組裝Ryzen 3000平台,搭配B450(目前未明確會不會支持),用個5年10年再換也不遲。

  二、對遊戲有點追求,但也算比較佛系的那種,你可以選擇上一代X470的次旗艦,或者是X570的入門款,1000多塊就能搞定的那種,再配一塊3700X,滿足CPU的供電需求,玩遊戲也夠爽快。

  三、沉迷打遊戲,剪片修圖要求高的,有錢你就直接買X570旗艦吧,Ryzen 3000處理器與主板均支持更高內存頻率,小超一下,搭配上PCIe 4.0的SSD,對工作遊戲效率有不小的加成。像這款C8F,對付3950X應該也是信手拈來。退而求其次,2000多塊選一塊次旗艦也是可以的,這次的X570次旗艦已經可以吊打上一代的旗艦主板了。

華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA圖賞

  最後就來看看美美的主板圖賞吧。

FORMULA系列終於來到X570上了,主板包裝箱依舊是ROG的經典配色。

主板配件非常多,除了說明書之外還有wifi天線,風扇調速線等,另外還給了一個信仰杯墊(還是信仰值錢,對嗎?)

主板整體為黑色,配上銀色鏡面,與很多硬體顏色都很搭。

X570晶元組的PCIe通道分配較為多樣化,ROG設置了8個SATA,我肯定是用不完的。。

升級了PCIe4.0後,南橋發熱也增加了,C8F安裝的風扇比較隱蔽,整體也很美觀。

主板插槽依舊為AM4,用到天荒地老。

FORMULA系列特點就是EK定製一體式供電模塊冷頭,在裝配分體水冷時就可以將水管接入主板。

近年來ROG都很喜歡在散熱裝甲上做出這種鏡面部分,還可以發光。

內存沒有金屬加固,主板右上方為開機重啟鍵,對我們評測時的操作非常有用。

主板供電為傳統20+4PIN設計,旁邊帶有一個USB 3.2 Gen2滿速前置擴展口。

三條PCIe X16槽,速度為X16,X8,X4。

SupermeFX音效,在歷代ROG產品上都有出現。

前置跳針,C8F設置了燈條專用跳針,可以聯動華碩的Asus Sync燈效。

供電介面為8+4設計,實心供電針增強電流傳輸能力,降低發熱。

水冷主板,自然也就留了水泵與風扇供電介面,板載的4pin供電介面可以監控風扇轉速並智能調速。

背部為全覆蓋裝甲。

背板上也不忘刻上ROG的敗家之眼。

背部I/O介面也獲得了升級,8個滿速USB 3.2 Gen2介面與4個USB 3.2 Gen1介面,擴展性爆棚,除此之外還有雙千兆網口。

板載兩條M.2 NVMe硬碟介面。

X570也是第一款自帶WiFi6的主板,信號更穩,傳輸速度更快。

最後,來一個大總結:


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