投资热 半导体B/B值返 1
2014/12/19 09:08 中央社 

（中央社记者张建中新竹2014年12月19日电）11月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值止跌回升，并重返1之上，达1.02，为近 3个月新高，显示半导体业投资依然热络。 

国际半导体设备材料产业协会(hosted-news)指出，北美半导体设备厂商11月份的3个月平均订单金额为12.2亿美元，较10月的11亿美元增加10.4%，较去年同期的12.4亿美元减少1.7%。

出货部分，11月份的3个月平均出货金额为11.9亿美元，较10月的11.8亿美元增加 0.5%，较去年同期的11.1亿美元增加6.8%。

北美半导体设备制造商B/B值在连续2个月低于1后，11月B/B值顺利止跌回升，并重返1之上。

hosted-news指出，今年全球半导体设备市场是强劲成长的一年，预期明年晶圆代工及记忆体市场仍将持续引领投资。

晶圆代工龙头厂台积电 (2330) 即表示，明年仍将持续积极投资，资本支出金额将突破100亿美元大关。

 

短评: 观察上面这些龙头公司的营收趋势, 与半导体间接,直接相关的公司都有长期成长的趋势

总结: 2015年会更好!!

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