如何看待海思晶元設計公司排名世界第五？
【全球十大晶元設計公司排名：海思飆升至第五，超越AMD！】市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名。
其中博通以217.54億美元營收居首，而高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。華為海思是前十大晶元設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，超越了「農企」AMD，與排名第四的聯發科的78.94億美元只有一步之遙！
十多年前我就表達過這樣的觀點：中國晶元還是得靠中興華為這樣的企業，現在回頭看，中興有點跑偏了，當年他的晶元業務和華為還是有的一比的。說這話的時候，中國從事晶元設計及相關產業的企業、研究機構也不少，而且當時無論是政府還是市場，對中國芯也如饑似渴，但就是只聞樓梯響（投入），不見人下來。中興華為那時的晶元業務其實也沒怎麼顯山露水，但是如果你看了他們的狀態，一個字——穩，兩個字——踏實。
為什麼只能是中興華為這樣的企業？因為他們更務實，他們有強烈的目標導向，知道自己在做什麼，那就是為了企業能夠生存下去！別人指望不上就只能靠自己，所以也才有了海思十年投入幾百億而回報微薄的這筆超級「不值「的買賣，換做其他企業或研究機構，他們根本支持不了這種模式。同時，他們自身的超級體量也可以攤銷裡面的成本，反過來他們的產品也能夠對自研晶元進行閉環消化，並且可以與產品開發聯動，形成系統化優勢，所以徐直軍也說，華為自研晶元用於支撐自身硬體架構。
晶元行業像這樣的務實者太少，而投機者太多。一些企業機構專門拿產業重大概念賺快錢，干擾行業正常發展。如果某個產業或技術有重大短板，他們馬上就可以成立一個對口業務部門或子公司，想方設法拿到撥款，然後大肆挖人，讓本來做這塊業務的企業叫苦不堪，而這種平地起高樓是很難有成果的，除了得到了經費，什麼都不會剩下，但是他們卻把整個產業生態給破壞掉了，原來的企業們不光沒得到政策資金紅利，人還都散了，真是所過之處，一地雞毛。
晶元行業的發展，行業監管者，產業規劃設計者們的作為也很關鍵。前些日子中興事件中老美在集成電路上掐我們脖子，但當時有某部要人放言，一共有幾十個掐脖子問題，一多半的問題一年內解決，剩下的也就一兩年就能解決。面對過去幾十年都沒有解決的問題，這樣雲淡風輕，你信嗎？
//2019.05.17
沒想到這麼快就應驗啦
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接下去可以干真正頂尖晶元公司該乾的事情了，那就是建立生態閉環。
所謂建立生態閉環，途徑有很多，靠專利，靠指令集，靠主板插槽，靠封閉硬體系統，靠軟體介面，靠編譯器，靠上層軟體兼容性，靠APP商店，靠砸很多錢搞先進位程，靠軟體優化，靠隱形綁定，靠OEM綁定，靠用戶習慣。僅僅靠技術領先很累而且容易被追趕。
Intel在PC上靠指令集和應用軟體兼容性建了閉環，就算工廠不行，AMD追趕，也還有$400億，毛利還高。手機晶元全行業都沒這麼多。
Intel在伺服器靠應用軟體，平台軟體和編譯器（GCC）兼容性穩定性牢牢佔住95%份額。
NV靠提前若干年布局AI訓練平台，後來者很難進。
蘋果就不用說了，手機行業利潤全在它那。
高通靠專利掙了好多年，也不用說了。相比之下它的手機晶元技術先進卻開始打價格戰。
聯發科沒有這些閉環，現在很累。
Arm的指令集在手機領域也是一個例子。指令集本身不用愁，具體設計這塊，單靠微架構領先，依靠比客戶自己做微架構成本低，整天提心弔膽。
Arm在推Mali GPU的時候，靠的是CPU產品給人的長遠信心，以及一家家和遊戲公司，引擎公司優化效果，最終兩條路都成功。不過由於沒有指令集閉環，就算把IMG比下去，自己GPU利潤也不高。
如果是在新的應用方向，那最好是用專利和軟體平台鋪路。我一直覺得寒武紀那麼早看到AI這個方向，卻沒有建好生態閉環，挺可惜。
如果是傳統的方向，那確實挺難。
海思和華為，相互促進，也挺不錯，但和最靠前的真正頂尖晶元公司比還差一點。
更新，今天看到何庭波女士發的海思聲明還是很感慨萬千的，全部備胎晶元「轉正」，同步科研自立方案，背水一戰。而這些都是何庭波耗費十幾年的苦心積攢下來的家業，她一手締造了華為的晶元帝國。短短十幾年，使海思從一家寂寂無名的晶元小廠，悄然躋身中國最大的半導體公司，聞名于海內外。如今又帶頭髮出「科研自立」的口號，從1996年，27歲加入華為，成為華為的一名工程師。打造華為第一顆光通信晶元。到如今已經過去 23 年，何庭波苦苦求索的晶元之路，其實也是這麼多年以來中國的核心技術不斷突破封鎖、自立自強之路。
華為晶元女皇何庭波：我不覺得自己是一名科學家，我只是一名工程師。
這其中還是任正非找對了人哈，何庭波的確是一員大將！
何庭波出生於1969年， 畢業於北京郵電大學，本身的專業就是通信和半導體物理專業，96年加入華為，是華為的工程師，如今是海思的總裁！
她加入深圳總部華為，一開始就是做晶元的，後來華為認為3g無線十分重要，她便一個人去了上海組建無限晶元團隊，研發3G晶元，還真的把3G晶元做了起來。可以說是華為的一員猛將！
2002年，華為和思科開始了十年的對簿公堂，任正非的危機意識讓他意識到要減少對美國晶元的依賴。
了解華為的都知道，海思半導體有限公司的前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。在2004年的時候，任正非找到何庭波說每年給她四個億，給她2萬人，讓她研發晶元，以此減少對美國晶元的依賴，華為創始人任正非表示，「你的晶元設計團隊能不能發展到兩萬人，我們用兩萬人來強攻。怎麼強攻，這個要靠你說了算，我只能給你人、給你錢。」
至此何庭波便正式執掌海思，正式開啟了對晶元的研究之路。也讓華為從此走上了有芯之路！
半導體是一個燒錢的行業，而且對於國外的技術來說，國內半導體技術確實還不夠完善，在研發期間，何庭波總是會受到來自外界的質疑和嘲笑。何庭波總給海思的員工信心：「做的慢沒關係、做的不好也沒關係，只要有時間，海思總有出
這一過程是煎熬的，十年時間很長了，一般人很難熬過來，但是何庭波堅持了整整十年，因為你不僅要忍受外界對你的異議，還要承受公司內部的壓力，要知道這期間華為投入的數百億可以說幾乎都是打水漂的，幸好還有任正非支持她，不斷提供研發資金！
2013年，海思終於實現盈利，營收也達到了92億元，員工更是達到了5000人。如今，海思已經生產了超過200種晶元，申請了超過五千項專利。其業務還包括了消費電子、通信等領域的晶元與模塊解決方案。在這十幾年的發展下，海思在手機晶元、移動通信晶元、家庭數字晶元等方面都取得了不俗的成績，已發展成為我國最大的半導體和IC晶元設計公司。
比如大家所熟知的手機麒麟晶元外，2017年，華為手機全球出貨量大約為1.53億部，有7000萬部手機使用了麒麟晶元，海思麒麟晶元可以說是助力華為趕果超星之路的最大動力。如今的麒麟系列晶元，甚至已經趕上了行業龍頭高通。
而海思的安防晶元已經超越德州儀器成為世界第一，市場份額一度佔據百分之七十。其高端路由器晶元早在2013年就處於全球領先的位置。
其中，海思除了何庭波，當時麒麟晶元剛搞的時候正好是2006年左右，那個時候李一男又回歸了華為，擔任華為副總裁兼首席電信科學家，後來參與了終端公司的晶元項目，就是現在海思牛轟轟的麒麟晶元前身。
除此之外，已經去世的華為海思無線晶元開發部部長王勁也是海思有名的半導體專家，2009 年華為才發布第一款應用處理器 K3V1。然而，這項處理器卻落後對手好幾代，就連自己的手機廠都不願意使用。K3V1的失敗，讓華為高層既生氣又表示痛心。
跌倒之後，華為緊急調回歐洲部負責人王勁回上海，最終經過大家的努力，成功啃下那塊「最難啃的骨頭」，在2010年成功發布首款TD-LTE基帶晶元——巴龍700。華為終於也擁有了自己的基帶晶元，如今，華為基帶晶元甚至在部分參數上超越了高通，成為最優秀的手機基帶晶元之一。可惜，這麼優秀的人才42歲就去世了。
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自中興事件過去這麼久，華為海思向我們證明了中國人完全可以自己設計晶元！
但是！為什麼只有華為海思？！中興呢？！
華為海思很尷尬，非常尷尬，它自己確實非常能打，但除它以外呢？
一個海思是遠遠不夠的，我們還需要更多！
革命尚未成功，同志仍需努力啊！
我們可以來看幾個信號：
- 海思增長勢頭迅猛，未來排名還會繼續靠前
從公開的數據中可以看見：華為海思是前十大晶元設計公司中增長最快的，同比增長34.2%，達到75.73億美元，超越了AMD，成為世界第五。而聯發科的增長只有0.9%，收入為78.94億美元，那麼，2019年超越聯發科成為全球第四已經是毫無疑問的事情了。
不過，海思在2019年想超越Nvidia成為全球第三可能會比較困難，因為Nvidia的同比增長也有20.6%，而且體量比較大，達到117.16億美元，但未來可期，只是時間長短的問題。
而海思之所以能夠實現這麼快速的增長，其實還是要歸功於華為手機出貨量的迅速增長。眾所周知：華為海思晶元主要的出貨渠道是智能手機，也就是說海思晶元營收收入的增長是和華為手機的增長具有正相關關係。但由於目前海思晶元只會供華為手機使用，和高通等外售的廠商不同，所以應該有更高的商業潛力。
而且，華為手機在2019年Q1的全球出貨量超過5900 萬，同比去年3930 萬增長50%，2019年肯定會繼續大爆發。那麼，海思晶元自然也會水漲船高，再上一個新台階。
曾有網友發問：為什麼海思麒麟晶元不外售？當時華為高層的意思是：海思麒麟晶元是華為手機的核心競爭力，因此沒有外售的打算。實際上目前華為手機和海思晶元都已經走在良性發展的道路上，確實貿然改變也不一定能帶來更好的結果。
2. 全球晶元設計領域市場美國依然是絕對霸主，中國芯之路還任重道遠
從地區分布來看，2018年美國在全球晶元設計領域市場佔有率為68%，居首位，處於絕對的霸主地位（前十里有六家是美國公司，而且排名第一的博通和第二高通與第三名的NV都是美國的，且它們仨的體量還不是一般大）；中國台灣地區市場佔有率約為16%，位居第二；中國大陸則以13%的市場佔有率，位居第三；而全球其他地區的份額僅佔3%。
中國大陸主要是華為海思在獨挑大樑，沒有任何有力的幫手和隊友。沒辦法，本來以前還可以和中興兄弟並肩作戰，但由於美國政府的打壓，中興現在已經是元氣大傷。這也應證了擁有獨立研發晶元能力是多麼重要的事啊！！！中國芯之路還步履維艱，任重道遠。
3. 海思將助力華為生態體系更獨立和完整
海思麒麟晶元無疑對華為是意義重大的，華為海思為華為手機提供核心的處理器，這也是華為手機的核心競爭力，也是能區別於國內手機廠商的關鍵所在。
海思晶元能夠幫助華為把控研發節奏，提供更好的利潤保證。最根本的還是能賺錢，為企業創造更好的營收。相當於一個廚子有了自己的菜園子，因此就不用被別人卡脖子，增加企業的獨立性，從而完善華為的生態體系，為華為其他業務的開展提供內在核心的支持和保證。
最後，插個題外話。為什麼華為海思會崛起成為晶元龍頭企業呢？
1、厚積薄發的海思半導體
事實上，早在1991年，華為成立ASIC設計中心，它是海思的前身，主要是為華為通信設備設計晶元，經過多年積累和創新，最終成為一家專業的晶元整體解決方案公司。步入21世紀，海思半導體從3G晶元入手，認準了國際主流制式WCDMA。憑藉華為在通信領域的多年耕耘，海思3G上網卡晶元在全球開花，先後進入了德國電信、法國電信、沃達豐等全球頂級運營商，銷量累計近億片，和高通晶元平分市場。海思半導體能取得如今的成績，也有幾次重大的時刻。2009年，海思發布了首款應用處理器K3V1，其低功耗、高集成度和高性價比等特性，為中低端智能手機市場的消費者提供了新的選擇。2010年，美國等地區進入4G時代，海思在當年發布了LTE4G晶元Balong700，並做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，成為當年晶元界的一匹黑馬。2012年，在巴塞羅那展上，海思發布了四核處理器K3V2，這是當時業界體積最小的一款高性能四核A9架構處理器。2013年，採用海思K3V2和Balong710的4G手機陸續面市，有業內專家表示，能提供完成度如此高的晶元組的，基本上只有高通、聯發科和展訊通信。 海思半導體依託於華為，卻擁有自主權。海思的技術實力在4G時期真正地發揮出來，從性價比到高端，華為晶元在不斷突破，多年的積累造就了海思今天的成就。2018年它們迎來了全面爆發，因為這款讓世界矚目的海思麒麟980。2、海思麒麟980的「芯」出世可能以前業內很多人會認為華為晶元並未達到高通那樣的高度，可是2018年這個看法改變了！2018年10月，華為發布新Mate系列，該機器採用麒麟980處理器，麒麟980採用八核心設計，而且確認會使用7納米工藝製造，最高主頻高達2.8GHz。據悉，麒麟980使用台積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從性能上來說，至少提高兩成，而功耗可以降低四成。麒麟980搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，非常加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。麒麟980首發自主研發的GPU性能大是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，遊戲表現非常出色，華為的基帶是balong 765，支持cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為「4.5G基帶」。3、2019年華為推出5G多模終端晶元——Balong 5000(巴龍5000)
2019年1月24日，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶元——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶元的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，華為發布5G摺疊屏手機。據了解，Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶元。它不僅是世界上首款單晶元多模5G基帶晶元，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶元解決方案，能耗更低、性能更強。據筆者了解到，Balong 5000滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源，為終端用戶帶來更加穩定的移動聯接體驗。華為海思的晶元已經全面鋪開，從5G網路到5G晶元再到5G終端，海思晶元覆蓋了整個通訊產業鏈。4、除了海思麒麟980，華為推出過很多成功的產品除了海思麒麟980，海思半導體推出的移動處理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。
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