自從邁出大學之後，對於生產力工具的要求已經逐漸從遊戲本轉向了輕薄本，前者雖然性能足夠優秀，但早已被笨重的壽命與續航能力舒服。而後者早就不是曾經那個看個網頁都卡頓的輕薄本了。

　　輕薄的機身便於用戶隨身攜帶，豐富的接口滿足用戶日常拓展，出衆的續航保證用戶一天的中輕度使用，強勁的AMD第八代APU銳龍5 2500U成爲了性能方面最好的保險。惠普 戰66 AMD銳龍版作爲一臺超薄商務本，競爭力十足。

　　一、工業設計

　　與目前主流本的設計風格基本相似，惠普 戰66 AMD銳龍版以高強度航空5系鋁合金與ABS材質爲主。A面採用的是鋁合金拉絲材質，看似經過磨砂處理手感卻相當細膩。惠普“hp”的鏡面logo位於A面正中心位置，你會發現它和大部分傳統超薄本的A面設計相似，但這種設計確實目前最爲簡潔且最有辨識度的設計風格。

　　B面中規中矩採用的是16:9的IPS廣角霧面屏，分辨率爲標準的1920*1080。磨砂質感的塑料邊框，邊框左右兩側較窄，而上下兩側則偏厚，頂部攝像頭組件，底部依然是惠普“hp”的logo。整體來說，B面屏幕方面中規中矩，但完全合乎一臺超薄商務本的表現力，穩重感十足。

　　C面的設計完全可以稱得上是惠普 戰66 AMD銳龍版靈魂所在，我們從上往下看。首先是一體式的超寬的鉸鏈結構，相當少見的超大固定面積在心理上就能給人一種開合壽命是相當可靠的第一印象。然後橫向貫穿幾乎整個C面的網格開孔內，則是一體式雙揚聲器，目測正對使用者的出音孔會讓音質得到很直觀的提升。

　　鍵盤依然延續了惠普系列產品的傳統，它有着一層舒適的紋理塗層，磨砂觸摸阻尼感躍然而生。鍵程雖然較短，但下落與回彈反饋卻乾脆有力，有着一種難得的爽快。不過依然，它和前代一樣並不支持鍵盤背光，希望後代可以加以改進。

　　觸摸板的尺寸面積還算是蠻大的，凹於C面表面之下，鑲嵌於其內部。觸摸板邊緣的鑽石切割，在觀感上表現力十足，光芒照射下十分的亮眼但卻完全不割手。另外，在最右側還配備有一個指紋識別模塊，用以快速解鎖。

　　一體式的D面蓋板沒有選擇曾經的服務蓋設計，因爲D面蓋板可以很輕鬆的通過卸下背部7顆螺絲進行拆卸，或許和擁有了更高質量的主板佈局也有一定的關係。背部唯一引人注目的就是那個面積超大的進風口，內部應該就是內部的散熱銅管了，我們稍後會進行拆解。

　　對於開合角度，惠普 戰66 AMD銳龍版做到了徹底的180度開合，完全滿足多人近距離分享屏幕時的臨時需求，同時也避免了意外情況下的暴力開合所導致損壞發生。

　　對於超薄商務本的通勤需求，惠普 戰66 AMD銳龍版的真機實際重量僅1.66kg，電源適配器重量不到370g，電源適配器總長度大於2.8m，屬於良好且實用的範疇以上。

　　二、對外接口

　　惠普 戰66 AMD銳龍版的唯一初出風口位於機身左側，在此之外，機身左側從左到右依次是安全鎖孔、USB 2.0接口，以及SD卡插槽。

　　而機身右側從右到左，則分別是電源、全功能USB Type-C接口、HDMI接口、兩個USB 3.0接口，以及一個3.5mm耳機麥克風二合一接口。

　　相比於同類筆記本產品來說，惠普 戰66 AMD銳龍版的接口在數量和配置方面，算得上是相當豐富。毋庸置疑，這點對於超薄商務本來說難能可貴，而且完全足以應對各類日常辦公的擴展使用需求。

　　三、內部工藝

　　在拆開D面背板時建議不要暴力拆，背板邊緣處有不少的暗釦，暴力拆解必定會將中部暗釦折斷。通過硬質卡片，將左右兩側及屏幕連接處暗釦全部挑開，向下扣起即可完成D面背板拆卸。

　　機身內部對比於前代顯得更加清爽，同時在散熱方面也由單銅管升級成爲雙銅管，寬度約爲17.2mm，單底部進風孔升級爲雙進風口（底部和屏軸）。同時將排風孔放在沒有阻擋的左側，其散熱能力進一步提升，對於整機發熱的控制也更加出色。

　　兩處進風口分別位於屏幕的連接處和散熱銅管頂部，這麼看來機身內部的過風量應該很有保障。惠普 戰66 AMD銳龍版配備有兩個內存條插槽而並非板載，標配爲三星4G*2雙通道DDR4 2400MHz高速內存，出廠最高支持16G DDR4 2400MHz雙通道內存，而用戶在後續也可以自行升級到最高32GB內存。

　　左下方分別是支持M.2 NVMe的固態硬盤接口和SATA的2.5寸機械硬盤接口。256G固態硬盤+1T機械硬盤的組合已經達到了臺式機的標準，基本不需要用戶在考慮自行增加硬盤容量，對於超薄商務本來說更是容量“溢出”，相當良心。

　　45Wh的電池位於機身右下方，容量不是很高，實際續航能力還需要進一步進行測試。

　　四、性能遊戲

　　惠普 戰66 AMD銳龍版搭載了4核8線程的銳龍5 2500U處理器，基準頻率2.2GHz，最大睿頻3.8GHz。僅作爲超薄商務本來看，性能也是足夠溢出的，而且完全不輸於任何同類的Intel產品，關聯到售價你會發現AMD銳龍版的性價比竟然如此突出。

　　14nm採用Raven Ridge架構的銳龍5 2500U，作爲第八代APU集成了8個Vega CU計算單元共計512個流處理器，在GPU方面睿頻最高可達1.1GHz。同時，更低的功耗爲惠普 戰66 AMD銳龍版帶來了更持久的續航時間，高度集成化的芯片也爲機身內部的結構提供了更合理的佈局。

　　在CINEBENCH R15和R20的測試上，惠普 戰66 AMD銳龍版分別可以跑出630cb和1385cb的出色成績。雖然對於專業的遊戲向來說成績略顯普通，但若是對一款超薄商務本來說，CPU方面的能力已然非常突出，完全不懼日常使用的壓力。應對中輕度PS和PR完全沒有問題，非板載的內存也支持用戶自行升級。

　　在3DMark的測試中，Sky Diver成績爲6766，Night Raid成績爲7033， Cloud Gate成績爲10826。而面對要求GPU性能更爲苛刻的Fire Strike時也可以達到1916的好成績，很顯然惠普 戰66 AMD銳龍版已經可以滿足大部分在線網絡遊戲，以及應對部分大型單機遊戲的性能需求。

　　以熱門遊戲《DOTA 2》舉例，在所有畫面特效全部最高、全屏1080P分辨率的條件下運行，畫面幀率波動穩定，最高幀率39、最低幀率18、平均幀率27，遊戲畫面全程流暢無卡頓，機身也沒有明顯發熱，整體手感良好。雖然，惠普 戰66 AMD銳龍版還無法媲美專業遊戲電腦，但足以領先多數同類的超薄筆記本，銳龍5 2500U的性能優勢我們有目共睹。

　　五、壓力續航

　　在抗壓方面，我們使用AIDA64進行烤機，對惠普 戰66 AMD銳龍版的整機穩定性進行測試，而不僅僅是對於銳龍5 2500U的考驗。

　　30分鐘的烤機模式下，CPU佔用率一直處於100%。CPU平均溫度58.6度，降頻並不明顯，最終穩定在2.3GHz左右，運行過程中沒有發生死機、藍屏的情況。

　　在PCMark 8的Work accelerated續航測試中平衡模式下開啓wifi，將亮度調節至200cd/㎡，惠普 戰66 AMD銳龍版取得了4小時35分鐘左右的好成績。而實際使用續航基本是測試成績時間的兩倍，中輕度的使用續航時間應該在9個小時以上。同時，惠普 戰66 AMD銳龍版支持快充，30分鐘可將電量充至50%以上，長壽命電池1000次充放電後仍然有65%以上的電量，實用性不錯。

　　特別是該電池支持客戶如果購買惠普3年整機+上門金牌服務，電池也尊享3年保修，這個3年電池保修服務，同類機器上是不提供的。聽說首發，金牌僅有4折259 RMB，聽着就心動。

　　結語、

　　在服務方便，戰66銳龍版尊享戰66筆記本獨有的服務，除了個人客戶享受國家三包2年保修政策以外，還額外提供6個月雲在線人工7x24小時服務，1年中國大陸地區無地域限制5x9響應第二個工作日上門維修的服務。

　　綜合考慮，惠普 戰66 AMD銳龍版的實用性極高，尤其在配置方面相當良心，尤其是同時支持256GB+1T的存儲組合和可升級式的內存擴展，以及獨有的尊享服務，都是目前超博商務本中少有且難得的。

　　極具性價比的銳龍5 2500U也再次大放異彩，充分的展現了自身強勁的實用性。這也讓惠普 戰66 AMD銳龍版完全不弱於英特爾筆記本，同時價格也明顯更便宜，完全稱得上是一款超薄商務本中的真香機。

　　精彩資訊報道，專業視頻評測，盡在聚牛科技