去年同壹時間iFixit也是立刻就完成了對iPhone 6的無損拆解,而今年iPhone 6s上已經加入了諸多新硬件,譬如3D Touch以及Taptic Engine。

  究竟這些新特性的硬件對iPhone 6s有何影響?iPhone 6s又為什麼變重變厚了呢?我們不妨看看iFixit的解讀吧。

 iFixit拿到的是壹臺玫瑰金色版的iPhone 6s,他們依然驚嘆於蘋果的細致:就連外殼底部的螺絲都採用了與外殼相同的顏色。

蘋果在iPhone 6s屏幕周邊添加了四個膠水粘合處,這使得iPhone 6s的外殼比iPhone 6更難撬開。

將屏幕拆開之後,我們就能夠發現iPhone 6s與iPhone 6的內部差異還是挺大的。全新的Tapic Engine在電池下方佔據了壹大塊空間,這或許就是iPhone 6s電池縮水的原因之壹,並且iPhone 6s屏幕與主板之間的排線也被精間到只剩3條(iPhone 6上是4條)。

左為iPhone 6 右為iPhone 6s
  小心翼翼地撬動之後,屏幕終於和邏輯主板分離開來。

 稱重後發現,iPhone 6s屏幕的重量為60g,相對iPhone 6增加了15g。不出意外的話,這就是3D Touch所帶來的副作用了。

除了排線精間和佈局有些許不同之外,iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6還是很像的。


 左為iPhone 6 右為iPhone 6s
  為了拆除屏蔽罩,我們得先把裝有喇叭和Facetime攝像頭的支架給先拆下來。


雖然這次的Facetime攝像頭從120萬像素躍升到了500萬像素,但是外型上並沒有太大差別。

隨著屏蔽罩的拆
除,我們終於看到了3D Touch的觸控IC——343S00014。

 這塊IC芯片的命名方式與蘋果自家生產的很像,但我們現在還無法確實是否真是蘋果生產的(恐怕只有富士康知道真相了)。

 屏蔽罩拆掉之後,我們就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。


 蘋果表示iphone 6s上的Touch ID快了壹倍,這從硬件上看不太出來,我們暫且還是相信好了。

  左為iPhone 6 右為iPhone 6s

左為iPhone 6 右為iPhone 6s


  拆完屏幕之後,我們還是回到玫瑰金機身上來,接下來準備拆除的就是新Tapic Engine震動反饋馬達了。


 我們可以看到Tapic Engin模塊的型號為:CTH53636EKPGG3FAV。


通過X射線,我們可以瞭解到Tapic Engine的工作原理:當我們使用Peek點擊的時候,Tapic Engin的線性振動結構能夠立刻達到峯值輸出,形成類似敲擊手指的振動反饋。

接下來就是電池了,先用鑷子挑起起電池底部的不幹膠標簽。

  然後用手快速將不幹膠標簽向上壹拉,電池就掉下來了。



 和此前的傳聞相符,iPhone 6s的電池容量為1715 mAh,相比去年iPhone 6的1810mAh略有縮水。這很可能是為了給Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空間所致。


但蘋果說,即便如此iPhone 6s也能保持14小時的3G通話續航以及10天的待機時間,這就有待於我們進壹步檢驗了。


接下來,就是今年大幅升級的1200萬像素攝像頭了。


 今年iPhone 6s的攝像頭是自iPhone 4s起第壹次增加像素,而且幅度還達到了50%。從800萬到1200萬,顯然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升,但單像素面積的縮小也會對畫質產生不良影響。

還在蘋果採用了類似三星ISOCELL傳感器的深槽隔離技術來緩解這個問題,該技術可以減少不同像素間的串擾從而提升拍照質量。


另外,我們還在主板上發現壹個奇怪的六角螺絲口。


  當我們將它拆下來之後,發現很像是之前模型中的天線模塊。


 然後就是大家最期待的時刻了,我們終於可以取下邏輯板來看看上面的核心模塊了。


紅色部分是蘋果A9處理器以及三星LPDDR4內存(生產代號為K3RG1G10BM-BGCH)。
  橙色部分是高通MDM9635M基帶芯片,支持LTE Cat. 6(iPhone 6中為高通MDM9625M)。
  黃色部分是應美盛MP67B六軸螺旋儀以及加速度計(與iPhone 6相同)。
  綠色部分是博世3P7 LA三軸加速度計。
  天藍部分是超羣半導體TQF6405功率放大模塊。
  深藍部分是思佳訊SKY77812電源放大模塊。
  紫紅部分是安華高ACPM-8030功率放大模塊。


 在邏輯板正面前部還有壹個IC模塊:57A6CV(紅色部分)


 據此之前的傳聞,A9處理器相對A8應該縮小了15%左右的體積。但從拆解上看,A9芯片的區域卻達到了14.5 x 15 mm,相比A8的13.5 x 14.5 mm還大上壹圈,我們不禁設想:這是否是由於M9協處理器芯片和別的什麼功能模塊嵌入了進去呢?

然後我們來看看邏輯板背部的IC芯片:
  紅色部分是東芝16GB閃存(19nm工藝,型號為THGBX5G7D2KLFXG)。
  橙色部分是環隆電氣WIFI基帶(型號為339S00043)。
  黃色部分是恩智浦66V10 NFC控制器(iPhone 6上為65V10)。
  綠色部分是Dialog 338S00120電源管理IC。
  天藍部分是Cirrus Logic 338S00105音頻IC。
  深藍部分是高通PMD9635電源管理IC。
  紫紅部分是思佳訊SKY77357功率放大模塊。



還有這些:

  紅色部分是村田240前端模塊。
  橙色部分是威訊RF5150天線切換器。
  黃色部分是恩智浦1610A3。
  綠色部分是Cirrus Logic 338S1285音頻IC。
  天藍部分是德州儀器65730AOP電源管理IC。
  深藍部分是高通WTR3925射頻收發器。


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