臺積電（TSMC）宣佈，在其開放創新平臺（OIP）內提供其 5nm 芯片設計基礎設施的完整版本，使下一代先進移動和高性能計算應用中的 5 納米芯片系統（SOC）的設計成爲可能。

這種芯片瞄準的是高速增長的 5G 和人工智能市場，也爲 2020 年推出 5nm 製程 A14 芯片鋪平道路。

臺積電自 2016 年以來一直是蘋果 A 系列芯片唯一的供應商。外界普遍認爲，臺積電的封裝產品優於三星和英特爾等其他芯片製造商，因此，臺積電將在 2019 年和 2020 年繼續獨佔蘋果 A 系列芯片訂單，生產 A13 芯片和 A14 芯片。多年來，臺積電不斷完善製造工藝，從 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一路提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益於 EUV 光刻工藝的簡化，A13 芯片很可能達到 7nm+ 水平。

臺積電研發和科技開發副總裁侯永清（Cliff Hou）表示：“臺積電的 5 納米技術爲我們的客戶提供了業界最先進的邏輯流程，以滿足由人工智能和5G驅動的計算能力指數級增長的需求。5 納米技術需要更深入的設計技術協同優化。因此，我們與生態系統中的合作伙伴進行了無縫協作，確保我們提供經過有效驗證的 IP 塊和 EDA 工具，以供客戶使用。我們將一如既往地幫助客戶取得測試成功以及更快將產品推向市場。”

與臺積電的 7nm 製程相比，5nm 芯片的創新特性在於 ARM®Cortex®-A72 核心上提供了相當於前代 1.8 倍的邏輯密度和 15% 的速度增益，並通過該製程架構實現了優越的 SRAM 和模擬區域縮減。5nm 工藝具有 EUV 光刻工藝簡化的優點，在良率學習方面取得了很好的進展，達到了臺積電當前最佳的技術成熟度。

臺積電的 5nm 製程已經處於初步風險生產階段，計劃在 2020 年前投資 250 億美元進行量產。據報道，他們目標是在 2022 年，實現 3nm 製程的生產。

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