隨着智能手機市場競爭的加劇，手機廠商發佈一款新機之後的市場適應週期已經越來越短，年初完成高通驍龍855處理器“真首發”的小米9目前熱度已經被多家廠商的驍龍855機型壓下去很多，面對即將到來魅族16S系列和一加7系列，小米MIX系列機型顯然是來不及迎戰，而且產品的定位也不在同一水平，因此獨立發展的Redmi就成爲小米科技在驍龍855機型上半年的最後一張王牌。

　　自Redmi品牌總經理盧偉冰透露Redmi將會推出驍龍855機型之後，網友對於Redmi品牌的驍龍855機型猜測就從未停止過，這款機型或將命名“Redmi Pro2”，硬件配置方面選擇高通驍龍855處理器，後置4800萬像素的索尼IMX586作爲主攝鏡頭，相較於“小金剛”系列升級爲後置三攝方案，能夠具備這兩點已經足以正面這款機型能夠擔當旗艦機型的水準，不過在正面的全面屏解決方案上，盧偉冰卻可能陷入兩難境地。

　　盧偉冰在微博提供挖孔屏和升降鏡頭兩種方案調研網友的需求選項，網友在評論區的選擇以升降鏡頭方案爲多數，按道理來說Redmi品牌應當聽取更多用戶的意見選擇升降鏡頭方案。不過小米科技產品總監——王騰也同樣轉發盧偉冰的這道“選擇題”，雖然他沒有直接給出自己的答案，卻又一次科普了當下行業包含的LCD盲孔屏、LCD穿孔屏、柔性OLED穿孔屏以及硬性OLED盲孔屏等四種挖孔方案，這樣一來反而讓Redmi驍龍855機型的全面屏方案顯得更加撲朔迷離。

　　盧偉冰對於網友的選項也同樣提出質疑，爲什麼圖片中的挖孔面積已經畫的非常小，但網友並沒有選擇挖孔方案呢？如果能夠尊重網友的選擇，Redmi驍龍855機型應該採用升降前置鏡頭方案，但如果Redmi驍龍855機型選擇挖孔屏方案，那麼盧偉冰的這項調研可能只是摸底網友會不會爲挖孔屏買單，不過按照此前雷軍在1月份透露Redmi驍龍855版已經開始研發的進度，目前Redmi品牌內部應該已經確定了最終採用的方案，雖然盧偉冰和王騰都將焦點引向挖孔方案，但羽度非凡還是更傾向於相信Redmi會採用升降方案。

　　主打自拍的中興Blade V10正式發佈以後，3200萬像素的前置鏡頭即將成爲旗艦機型的標配，即便是定位於中端市場的榮耀20i也已經確認將會配備3200萬像素的前置自拍鏡頭，而盧偉冰此前也曾在微博調研“Redmi是否需要打造一款3200萬像素前置自拍的手機產品”，因此Redmi驍龍855機型有可能也會採用3200萬像素的前置鏡頭，此外得到盧偉冰親自確認的消息是，Redmi驍龍855機型將會配備獨立3.5mm耳機接口，對於遊戲玩家以及音樂發燒友而言，這或許是一個不錯的消息。