在去年12月初的驍龍技術峯會上，高通正式宣佈了驍龍855處理器，該處理器順理成章的替代驍龍845成爲Android智能手機市場的新旗艦，各家手機廠商隨後陸續推出基於驍龍855處理器的旗艦手機，甚至有些手機品牌搭載驍龍855的安卓旗艦還沒來得及推出，這裏勸它們要加快進度了，因爲驍龍855的繼任者驍龍865已經浮出水面，並且高通很可能會在今年年末就推出它。

　　根據

　　hothardware

　　的報道，作爲驍龍855繼任者的驍龍865已經在以Kora爲代號進行開發，內存支持方面將從驍龍855的LPDDR4X內存提升到支持LPDDR5內存，這將會來到內存帶寬的巨大提升。另外，驍龍865的早期開發板附帶另一個標記爲SDM55的芯片，這很可能是7nm的X55 5G基帶。

　　此前高通有表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁Cristiano Amon在2月底曾表示，“我們將突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區域和層級可用的重要一步。”目前看起來卻不是這樣，似乎與驍龍855+X50 5G基帶的組合一樣，驍龍865也採用搭配X55 5G基帶的方式。當然這一切也只是推測，真相還得等高通發佈後才知道。

　　據悉，高通公司很可能會在2019年末推出這款驍龍865，第一批使用該芯片的智能手機將在2020年第一季度推出，屆時，它將面臨來自三星的Exynos 9830（有可能會有），華爲的麒麟990和蘋果的A13的激烈競爭。