高精密超薄金刚石切割片是我司开发的系列产品之一。主要用于光电资讯材料的精密加工，包括光学玻璃、磁性材料、半导体材料、晶体、精细陶瓷等脆性非金属材料及硬质合金、模具钢等材料的开槽、切割加工。

独特的工艺使切割更精细、平稳，切口损失小，切割面更为平滑。