聚醯胺樹脂熱熔膠，也稱PA熱熔膠，由於存在強的鏈間氫鍵，聚醯胺具有高的內聚強度，具有粘度低、流動性能好、韌性佳、粘接強度高、耐化學性等特點，經過聚醯胺配方，非常適合用作低壓注塑材料。

PA熱熔膠特點：

1、具有高熱穩定性、高熔點，許多級別的熱穩定性高達160℃。

2、與EVA和聚烯烴等相比，負載下具有更高的抗蠕變性、更好的耐火和耐熱性。

3、良好的耐化學性，對許多化合物，包括許多常見溶劑、增塑劑和油等。

4、聚醯胺配方提供了幾秒鐘至約一分鐘的靈活的開放時間，並且可以對各種基材（包括金屬，紙張，木材以及許多塑料如PVC和表面處理的聚丙烯和聚乙烯）提供優異的粘合性。

5、PA聚醯胺熱熔膠，熔點通常低於用於工程塑料（尼龍）的普通級別的聚醯胺，但它們的熔點比EVA和聚烯烴熱熔體高，通常可以配製成較少的添加劑。

聚醯胺低壓注塑材料：

優異的耐化學性和耐熱性，低可燃性和高強度使聚醯胺成為更苛刻的熱熔膠應用的絕佳選擇。KY低壓注塑材料，就是一種線型高分子量熱塑性聚醯胺樹脂熱熔膠，具有以下特點：

1、阻燃性好：符合 UL94 V-0標準，通過UL認證，非常適合電氣應用。

2、環保材料：不含任何有毒物質，無腐蝕性，無毒，無氣味，使用時無有害物質產生，符合歐盟RoHS標準。

3、熔融粘度低，流動性好，對多種基材有良好的粘接性（對 PVC、PA6.6、PC、ABS、金屬等材料有很好的粘接性能。）

4、物理防護性能：防水、防潮、電絕緣、緩衝擊。

5、耐化學腐蝕性：耐汽油、溶劑、油、乙醇、酸鹼腐蝕。

6、高低溫穩定性：耐熱循環、耐低溫、耐高溫（-40℃ ~150℃）。

7、成型性能：靈活和小型化的產品設計，有效的應力緩衝。

8、幾秒~幾十秒快速固化。

擴展：KY低壓注塑工藝特點：

聚醯胺低壓注塑材料，應用於低壓注塑工藝，滿足低壓注塑成型的需求。KY低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將低壓注塑熱熔膠注入模具並快速固化的封裝工藝，特點在於：

1、注塑壓力低（1.5~40bar），注塑溫度低，不會損壞元器件。

注塑的溫度範圍在180到240攝氏度之間，通過這種方法，可以在極低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動開關、感測器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來，而不會對其產生傷害.

2、簡化工藝流程，減少工藝設備，減少車間廠房空間佔用，降低成本。

3、工藝周期短，過程簡易、清潔，幾秒~幾十秒固化，提高生產效率。

4、降低生產總成本：

a.淘汰了灌封工藝中必須使用的載體盒。

b.無需加熱固化，節能。

c.在PCB封裝時，相比灌封工藝，大量減少了封裝材料的使用量。

d.鋁質模具、可降低模具成本。

與傳統的灌封工藝（如雙組份環氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環保性，同時大幅度提高的生產效率可以幫助降低生產的總成本。

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