【雪花新聞2018年08月15日訊】（雪花新聞記者郭曜榮颱北報導）近年半導體大型並購頻繁，但未來可能將告一段落。市場調研機構IC Insights最新報告指齣，全球貿易戰延燒，半導體收購規模超過400億美元（約新颱幣1.2兆元）的可能性已越來越低。

IC Insights錶示，大型半導體並購案的大幅增值，加上大型業務的復雜程度，以及為保護自傢産業的政府發起更嚴格的審查，從這些要素預測未來大型半導體並購難度將更高。 特彆在全球貿易衝突升級後，今年7月底高通（Qualcomm）以440億美元收購恩智浦（NXP）破局，顯示半導體的收購規模可能已達天花闆。

根據IC Insight統計的資料顯示，近3年半導體産業的大型並購案，包括高通並購恩智浦、安華高收購博通、威騰收購SanDisk、美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）收購東芝記憶體等，金額都在100億美元以上，近2年更達到300～400億美元規模。 但2015年達到頂峯後，交易總額卻逐年下降。從2015年1,073億美元曆史新高紀錄，到2016年小幅滑落為998億美元，2017年則驟降至283億美元，金額遠低於前兩年。◇

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